焊接通用质量标准.docVIP

目的：使每个检验员在检验（来料检验、SMT、插件、补焊、总检）过程中标准一致，保证产品质量，特制定此标准。 适用范围：A：一、 1. 须保持工作台的整洁干净，工作区不可以有任何食品，饮料或烟草制品等杂物； 工作区域状态标识清晰，统一放置防止误用； 需避免与电子组件的接触，标准及常用的取板方法如图A1所示； 使用的防静电手套需要及时更换清洗，防止因手套肮脏引起的污染； 不允许有堆放、叠放电子组件现象，否则会引起机械性损伤； 对于没有ESDS标志的部件，也应当作为ESDS部件操作；（ESDS敏感及防护图形如图A2所示） 员工操作须遵循ESD规章制度，在没有防护包装的情况下，不允许运送ESDS部件。 图A1 图A2 二、焊接设备使用 防静电设备的使用 焊接前必须检查焊接台上的防静电（包括防静电电烙铁、防静电垫、防静电连接线）连接是否可靠，焊接时，左手须戴好防静电手腕，佩戴时不锈钢外壳应戴在手腕内侧，要与皮肤紧密接触，不得，不得隔以衣物记录。防静电电烙铁的使用 防静电电烙铁安放在焊接台的右上角。电烙铁在（℃之间（以温度为准）在（℃之间电烙铁不使用时应断电。 、放置 元器件按类别分放在元器件盒内。 焊接时，完成品与未完成品必须分开放严禁堆放。 焊接检查时，合格品与不合格品必须严格分开放在对应的。 项目 缺陷等级 详细 部品入库 端子损伤（折弯，断角） Ａ 端子缺损、伤痕到达内部。 外层损伤 Ａ 到达内部的缺损、针孔及裂缝。 规格（品名）不符合 Ａ 封装、精度、型号跟清单不同 部品变形 Ｂ 无法插入基板的变形状态。 部品毛刺 Ｃ 不影响插入的部分。 数量不符和 A 不影响生产。 SMT 少器件、多器件 Ａ 与清单指定不符。 规格（品名）错误 Ａ 与清单指定不符。 位置错误 Ａ 与清单指定不符。 外层损伤 Ａ 铜箔划伤、断线 方向错误?极性错误 Ａ 与清单和工艺图指定不符。 虚焊、连焊、立碑 Ａ 电路不通或者不能发挥器件功能 位置偏移 Ｂ 导致接合强度不足。位置偏移过大，不能发挥功能。 焊锡球?表面清洁度 Ｂ 可能导致比最小焊接间隔大的部品移动而引起短路。 焊锡松动 Ｂ 移动部品，会导致焊锡脱落。 脱落（焊接铜箔、铜箔） Ｂ 导致接合强度不足。不能满足电流容量。 针孔 Ｂ 导致接合强度不足。不能满足电流容量。 开口（赤目） Ｂ 导致接合强度不足。不能满足电流容量。 焊锡量少 Ｂ 导致接合强度不足。不能满足电流容量。 焊锡裂缝 Ｂ 导致接合强度不足。不能满足电流容量。 焊锡未完全熔化 Ｂ 　 基板弯曲、变形 Ｂ 　 焊锡拉尖?褶皱?量过剩 Ｃ 　 粘合剂溢出 Ｃ 导致接合强度不足。 　 端子损伤 Ａ 端子缺损、伤痕到达内部。 外层损伤 Ａ 到达内部的缺损、针孔及裂缝。 成形变形 Ｂ 无法插入基板的变形状态。 部品毛刺 Ｃ 不影响插入的部分。 工程 项目 缺陷等级 详细 插件 少器件、多器件 Ａ 与清单指定不符。 规格（品名）错误 Ａ 与清单指定不符。 位置错误 Ａ 与清单指定不符。 方向错误?极性错误 Ａ 有指定方向部品。 端子断裂（多见于复数端子的部品） Ｂ 端子在部品面断裂、端子不露出焊锡面。 端子断裂（多见于复数端子的部品） Ｂ 端子在部品面断裂、端子不露出焊锡面。 跪脚、跳件 Ｂ 　 不接触其他部品的部品松动 Ｃ 可从焊锡面确认的端子松动。 不接触其他部品的部品倾斜 Ｃ 可从焊锡面确认的端子倾斜。 补焊 少器件、多器件 Ａ 与清单指定不符。 规格（品名）错误 Ａ 与清单指定不符。 位置错误 Ａ 与清单指定不符。 方向错误?极性错误 Ａ 有指定方向部品。 虚焊、连焊、立碑 Ａ 焊锡导致短路 漏焊接 Ａ 无焊锡。 金手指上焊锡 Ａ 　 焊锡球 Ｂ 可能导致比最小焊接间隔大的部品移动而引起短路。 器件脚长（超过2.5mm） Ｂ 碰到壳体等可能引起焊锡开裂。 焊锡松动 Ｂ 移动端子，会导致焊锡脱落或端子脱出。 焊锡剪落 Ｂ 导致接合强度不足。不能满足电流容量。 表皮被覆盖 Ｂ 导致接合强度不足。不能满足电流容量。 脱落（焊接铜箔、铜箔） Ｂ 导致接合强度不足。不能满足电流容量。 针孔 Ｂ 导致接合强度不足。不能满足电流容量。 开口（赤目） Ｂ 导致接合强