表面处理返工板作业指引 修改.docVIP

生效日期 新增/修订单号 撰写人/修订人 欧植夫 审 核 部门确认 副总核准 相关部门确认： 品保部■ 市场部■ 行政部■ 人力资源部■ 财务部■□ 设备部■ 制造部■ 计划部■ 工程部■ 研发部■ 管理者代表批准： 文件发放记录 部门/代号 总经理 01 制造部 02 品保部 03 市场部 04 工程部 05 设备部 06 发放份数 部门/代号 行政部 07 财务部 08 人力资源部09 计划部 10 研发部 11 业务课 12 发放份数 课别/代号 CAM课 13 测试课 14 MI课 15 压合课 16 电镀课 17 外层课 18 发放份数 / / / / / / 课别/代号 阻焊课 19 钻孔课 20 表面处理课 21 内层课 22 成型课 23 品检课 24 发放份数 / / / / / / 课别/代号 总务课 25 报关课 26 资讯课 27 人事课 28 物控课 29 计划课 30 发放份数 / / / / / / 课别/代号 采购课 31 研发课 32 工艺课 33 制前控制课34 过程控制课35 客诉课 36 发放份数 / / / / / / 文件撰写及修订履历 版本 撰写/修订内容描述 撰写/修订人 日期 备注 新版发行 欧植夫 2009-9-13 1.0 目的 规范、指导表面处理课返工板程序及制作方法；保证返工板的生产品质。 2.0 范围 适用于本公司表面处理课返工板的工艺控制、生产操作和质量控制。 3.0 职责 工艺部：全面的工艺技术管理和工艺过程的控制,工艺及生产问题的解决,员工的培训,保证 生产过程的顺利进行。 制造部：生产的组织与管理,员工的培训与培养,工艺过程和设备的日常维护和保养,产品产量和质量的保障。 品保部：负责对工艺过程、设备的维护和保养以及工序生产产品质量进行监控。 4.0作业内容 4．1表面处理返工流程图如下： 4．2返工板操作流程适用范围： 绿油问题： 绿油起泡、甩绿油、绿油擦花、绿油上PAD本工序不能处理的问题板，可退回阻焊工序对绿油进行补油、或加印绿油。 表面处理可以处理的问题板具体操作如下： 喷锡板 A.当返工板不需褪锡时的返工流程：不OK板→确认可返喷→涂助焊剂→喷有铅锡→自检→过后 处理机→出板→QC检板； B.当返工板需褪锡后喷锡的返工流程：不OK板→确认可返喷→电镀褪锡线褪锡→涂助焊剂→喷有铅锡→自检→过后处理机→出板→QC检板； 注意： A.喷板为锡面粗糙、锡高、孔内塞锡珠、锡渣、露铜等问题板，返喷板为兰胶板或红胶带板时，返喷前先须检查兰胶及红胶带状况，如兰胶或红胶带有挂伤、松脱、边缘开裂等不良等问题时，不得返喷 B.无不良状况，须先试喷首件，确认OK后方可批量返喷；如需褪锡返喷时，需作首件检测孔铜厚度，OK后方可批量褪锡返喷；有铅喷锡板最多可返喷4次（当锡面问题点较少，手工修理较容易解决时，尽量采取手工修理，以减少返工导致的报废和成本升高）。 沉锡板 返沉锡流程: 不符合MI及外观要求的板(PQC或QA书面通知)→取首板退锡(蚀刻后退锡机) →测量孔铜及表铜厚度→首板合格后确定退锡速度→退锡烘干→化学沉锡→烘干→测量锡厚度及外观检查 A．返沉锡注意事项: B．当首板锡厚度不够时或板面氧化及其它外观问题,由PQC或FQA书面通知电镀课进行返工处理. C．电镀课收到返工板时,先取首板在外层蚀刻退锡机退去锡层,然后测量孔内铜及表铜厚度,当孔铜及表铜仍符合MI要求,则可按原首板退锡速度进行批量退锡;否则在行调整退锡速度及测量孔铜、表面铜厚.并做好相关记录. D．返沉锡板在退完表面锡层之后,走正常程序生产,板在过微蚀缸时,须手动控制时间为30秒,然后调为自动程序生产. E． 完成化学沉锡后的板必须放至装有DI水的水车里存放,然后再完成烘干;烘干后的板必须叠放白纸间隔,不允许直接叠板或裸手拿板. F．完成返沉锡的板须到物理实验室抽测锡层厚度,合格的则可以出货;不合格则按以上返工流程及注意事项再次进行返工处理;当孔铜及表铜在返工过程中以达不到MI要求时作报废处理. 沉金板 沉金板不可返工的问题板：有沉金渗金；沉金镍层起泡，甩镍等缺陷。