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机箱结构介绍;普及篇
提高篇
应用篇 ; 普及篇
机箱种类汇总
材质介绍
漆质介绍
常见故障;;AT到BABY AT的初步统一
BABY AT到ATX的真正统一
小型化--ATX到MICROATX(立式、卧式)
灵活配置的FLEX ATX
带有RISER CARD的 NLX; AT到BABY AT的初步统一
BABY AT成为了各主板厂、品牌机、兼容机的统一标准,初步形成了统一的内部布局。;;BABY AT到ATX的真正统一
ATX是第一个真正统一的标准,由INTEL为主制订发布。;BABY AT到ATX的真正统一
ATX具有接口统一、布局合理的优点,但成本高是当初未能及时普及的原因。
;BABY AT到ATX的真正统一
ATX具有良好的扩展性,到现在也还是PC业界的标准。;;小型化--ATX到MICROATX(立式、卧式)
MICROATX是ATX的简化版,更适合普通用户和品牌机需求。;小型化--ATX到MICROATX(立式、卧式)
MICROATX今天已经不再是低价电脑的代名词,市场和用户已经逐步接受小型化的概念。;灵活配置的FLEX ATX
比MICROATX更小型化和更具灵活性的结构方式,适合品牌机。;灵活配置的FLEX ATX
为了符合设计的个性化、时尚化和特色设计的需求,由INTEL1998年底推出的新标准. ;带有RISER CARD的LPX、NLX
联想机型代表:以前机型双子明星(LPX结构)、奔月1000(NLX结构);带有RISER CARD的LPX、NLX
ISA、PCI卡通过RISER卡与主板连接。
对机箱来讲 RISER卡插入主板 后,机箱必须有RISER卡的锁定结构,保证 RISER卡的固定;RISER卡安装结构要求至少有三颗螺钉与机箱固定,或相当数量的卡装结构。;联想现有机箱;漆质介绍
普通喷漆(喷漆)
粉体烤漆(喷粉)
有关漆的性能测试
;普通喷漆(A)厚度0.3
粉体烤漆(B)厚度0.6
区别:在生产过程中;有关漆的性能测试;常见故障
结构故障
外观故障
电性能故障;结构故障
机箱的刚度和强度不够,造成机箱变形;
加工精度不高,造成部件安装困难,使生产率下降;
软驱按键部位的行程不合适,造成软驱不读盘或软盘弹不出等。
;外观故障
金属件划伤、掉漆等;
塑胶件划伤、磕伤、掉漆及注塑缺陷等。
;电性能故障
POWER键和RESET键的问题;
POWER灯和HDD灯的问题等。
;;散热系统的设计
静音设计
EMC
机箱内部合理的布局、走线方式;散热系统的设计
——与系统设计紧密结合,结构设计对整个系统的影响日趋加大。
;散热系统的设计
冷却系统的分类
冷却系统设计原理
冷却系统的评价、效果测试
;冷却系统的分类
自然冷却(含自然空气冷却)?强制冷却?热传导+强制空气冷却?强制液体冷却;冷却系统设计原理
自然冷却设计原则:
发热部件直接安装在箱体上;
尽量增大箱体的表面积(加散热风扇也相当于增大表面积);
箱体内部与外部之间应尽量留出一定的空间;
箱体的内外表面 应为黑色,增加辐射率。
;冷却系统设计原理
自然空气冷却系统(通风箱体)设计原则:
确保通风孔的面积符合要求;
通风孔的位置很重要,需特别注意,一般进气口在机箱前底部,出气口在机箱的后上部.
;冷却系统的评价、效果测试
根据整个电器系统的各个部件的工作温度范围的要求,确定箱体内部各个位置的温度上限。
例如:CPU(散热片中央)温度上限,硬盘表面的温度等.
;冷却系统的评价、效果测试
实测结果与部件温度上限相比较得出系统的冷却效果。
;静音设计
——更高生活品质、对产品设计提出更多的要求。
;静音设计
噪音产生
减少噪音的方法
设计实例及设计技巧;噪音产生
噪音产生:振动不规则的原因。
在计算机系统中,风扇、硬盘、软驱、光驱等部件运转时均可产生噪音。;减少噪音的方法
遮音和吸音
;减少噪音的方法
遮音:是指用材料将声音挡在箱体内部,使噪音无法传播,以达到降低噪音水平的目的。;减少噪音的方法
吸音:是指用特定的吸音材料(如:海绵)将声音吸收,使噪音减小减弱,以达到降低噪音水平的目的。;减少噪音的方法
一般来说,同一种材料的吸音率高,其遮音效果就差。同时保证吸音效果和遮音效果时,必须使用复合材料。;设计实例及设计技巧
实例一:减少风扇数目;设计实例及设计技巧
实例二:风扇的工作状态也影响噪音水平的高低,在选择风扇和设计冷却系统的阶段时,选择合适的风扇和合适的工作点,也可以有效地降低噪音水平。;设计实例及设计技巧
实例三:部件与风扇的距离
注意:在设计中不要让其他部件与风扇靠得太近。
;EMC
——电磁辐射的防护,设计经验的积累和新方法的探索。
;EMC
对机箱材料的要求
对机箱结构的要求;对机箱材料的要求
必须符合电磁屏蔽的要求。
塑
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