显影点实验.doc

显影点实验（可以用徐老师的力达显影机实际操作做下显影点实验，知道怎么去抓显影点，以及为什么这么做，了解显影机需要控制的参数有哪些，油墨与Na2CO3的反应方程式怎么样，Na2CO3的配制比例又是多少？机台控制的温度是多少？为什么？？是否可以用其他药剂替换Na2CO3？会有什么效果。还有就是制程上的，显影机如果用来做线路，那它线宽线距做到多少，开口做到多少，怎么去做相关测试，底片怎么设计，为什么这么设计，怎么去提升，是否和油墨厚度有关，怎么提升其制程能力）搞懂了以上的东西，徐老师的显影机在你眼中就不只是机器了。但是一切都是从头开始，先搞懂显影机的进出水槽开关、水质（纯水/市水），配槽，PH值的变化，有些东西可能学校没有办法做到，但可以从理论的角度去分析，学习好了理论才会看到更多。这些都搞懂了，显影线的学习在学校估计就差不多了。异常的处理在学校不会很难。（对了，显影的时候不知同学是否有问：为什么那款油墨可以显影呢？？是哈，油墨又是个学习点） 砂痕实验（别小看了那台很老的砂磨机，表面处理的时候都用得到，砂痕实验一定要掌握，怎么去做，怎么去减小及增加砂痕，水破试验是否掌握，除此以外是否还有其他的处理方法，例如化学手段） 蚀刻点（蚀刻因子）这个就更难些，和显影相对，它还有蚀刻因子，再生性，上下蚀刻均匀性，它的管控因子有哪些，想学到更多就会涉及到制程能力测试，这些都需要自己去想方法去绘制底片，包括设计的部分。 电镀的部分，就更加需要PCB的同学掌握，工艺怎么样的，药水又是怎么样的，具体的比例，温度控制，药水化验手法，常做的实验例如哈氏槽（霍尔槽）实验等等。这些不掌握，以后你找到线路板电镀的工作的时候，如果你在现场，会比人家多倒好几个月的药水，因为你不懂电镀的含义，及其药水的各个作用。如果你在学校懂些电镀的知识，你工作起来会学到更多更快，哪怕你是个作业员。  最后就是丝网印刷了，那是需要经验和技术的行业，现在带我的工程师，从事印刷工作7，8年，一直在产线做了5年的作业员，在台湾找工作不好找吧，可他晚上在网上投简历，第二天就有公司找面试，下午就要求上班，工资2w以上，他是用那个事例鼓励我好好学，但是学PCB的同学真的不要怕找不到工作，单纯从丝网印刷的角度去看，哪个产品不用印刷哈。个人建议，学印刷一定要学好怎么做网版，网版的参数有哪些，（例如coating的乳剂，次数，厚度，均匀性，品质判定，网目数，绷网角度），最好能用数据证明。另外还有就是菲林的制作，也就是底片制作，包括药水的参数及为什么管控这么参数。  限于学校的设备，有些或许只能从理论的角度去讲诉。但是在讲述理论的同时，如果加入些实践的东西或许学生学到更多。例如讲诉HDI线路板，老师展示下真正的HDI板的样子，以及介绍下HDI的工艺及其难点所在，包括和普通线路板相比其优势所在及以后的技术发展等等，一些东西真的要用实物才能解释清楚，不知道我们学校的老师现在怎么讲诉BGA的，记得我上学的时候老师只是说“球珊阵列叫BGＡ，大家心里记一遍，考试要考的哦”这样学生能明白我真不信。 HYPERLINK /x50cn/5160/message.aspx水溶性干膜显影工艺及常见问题的处理方法 发表于 2006/10/31 13:39:10 水溶性干膜的显影液为l一2％的无水碳酸钠溶液，液温30—40℃。显影的速度在范围内随温度增高而加快，不同的干膜显影温度略有差别，需根据实际情况调整，温度过高会使膜缺乏韧性变脆。 显影机理是感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生成可溶性物质而溶解下来，显影时活性基团羧基一COOH与无水碳酸钠溶液中的Na+作用，生成亲水性集团一 COONa。从而把未曝光的部分溶解下来，而曝光部分的干膜不被溶胀。 显影操作一般在显影机中进行，控制好显影液的温度，传送速度，喷淋压力等显影参数，能够得到好的显影效果。 正确的显影时间通过显出点(没有曝光的干膜从印制板上被溶解掉之点)来确定，显出点必须保持在显影段总长度的一个恒定百分比上。如果显出点离显影段出口太近，未聚合的抗蚀膜得不到充分的清洁显影，抗蚀剂的残余可能留在板面上。如果显出点离显影段的入口太近，已聚合的于膜由于与显影液过长时间的接触，可能被浸蚀而变得发毛，失去光泽。通常显出点控制在显影段总长度的40％一60％之内。其显影点的计算方法较为简单，使用一至几块长的板材，其长度大于等于显影段的长度，贴完膜后不曝光直接显影，当板子的最前端走到显影出口时关闭显影药水的喷淋。根据板子显影的情况可得知显影点在显影段中的位置。从而根据显示情况调整显影速度达到最佳的显影状态。 显影机在使用时由于溶液不断地喷淋搅动，会出现大量泡沫，因此必须加入适