AG Heatpulse 4108系列快速退火系统.docVIP

Corp. AG Heatpulse 4108系列 快 速 退 火 系 统 AG Heatpulse 4108系列快速退火系统具有成本低，适用面广等优点，是专门为半导体器件生产厂家快速退火工艺设计制造的新型退火系统。该系统采用自动传片系统，适用于标准硅片、复合半导体材料和其他材料的晶片，晶片尺寸可从3英寸到8英寸。操作简便，自动化程度高，已广泛应用在半导体制造产业。 ■ 优越的工艺控制： ? 单片，闭环温度控制； ? 快速升温与降温控制； ? 工艺重复性高； ? SLIP RING可防止晶片结构在高温状态下（大于1150℃）边缘产生滑移、SLIP FREE 特殊晶片的自动载片系统和精确的温度控制； ? 4组加热灯可分别控制，提高温场均匀性。 ■ 工艺用途： ? 离子注入后快速退火； ? 欧姆接触快速合金； ? 硅化物合金退火； ? 氧化物生长； ? 其它快速热处理工艺。 ■ 同管式高温炉的比较： ? 一般管式高温炉只能设定一个工艺条件（即一个温度条件）；工艺周期长，使用不够灵活；须24小时加电恒温，能耗较高，不适用于生产。 ? AG4108系列快速退火炉，可以设定多个工艺条件（即多种温度条件）；工艺时间短，使用非常灵活；能耗低；同一台设备既可用于生产，也可用作科研，且任何科研工艺条件不会对生产工艺造成影响. 技术参数： 主要技术指标原厂指标升级后的指标温度控制稳定状态温度范围（℃）400-1150400-1250温度测量精度（℃）±1.2±0.15温度控制重复性（℃）±3±0.5温度控制精确度（℃）±5±1温度状态工艺时间（S）0-600(400-1150℃)0-600(400-1250℃)升温速率（℃/S）10-80 10-80 降温速率（℃/S）5-80 5-80温度控制模式PID 控制适应性更高的新型模式单个卤素灯加热控制无可控制加热单组多个卤素灯，退火均匀性可达0.5-0.8%温度控制流程使用标准的扩展范围的高温计(ERP) 或可选的 K热电偶(TC) 控制软件功能控制器Z-80单片机奔腾III微机用户界面文字界面图像界面(GUI)数据存储无工艺数据存于硬盘工艺菜单编辑繁琐简单方便SPC功能无使用SPC功能监控工艺控制能力和重复性网络功能无利用Ether望传输数据至主服务器在线帮助无多语言在线帮助看门狗(WATCHDOG)无计算机死机时，关闭碘钨灯控制器校准功能热电偶校准手动校准，繁琐软件校准，方便准确腔体校准无可实现高温计校准手动校准，只提供8-12个数据点，操作困难且精度低软件校准，可达500个数据点，操作简便且精度高机械手校准遥控控制，操作繁琐，且难以实现软件控制，图像界面，全新概念，易于实现故障诊断功能功能有限提供丰富的诊断功能及故障分析、解答，显示输入/输出(I/O)部件状态，方便维护及维修状态监测传感器状态监测无软件分析传感器状态是否正常气体反馈监测无实时监测，曲线显示卤素灯故障实时监测无软件分析卤素灯是否都正常工作A/D精确性12 bits14-16 bits 物理指标： 外围设备电源：电源配置适用于全球不同地区的标准5个MFC可控制最多6路工艺气体：N2、O2、Ar、NH3、N2O、N2H2混合气体）(可根据用户需要提供工艺气体的控制装置)循环水：2.5gpm(9.