ME-WI-05901)波峰焊工序作业指引.docVIP

WORK INSTRUCTION 作 业 指 导 书 文件编号: ME-WI-0版本号: 产品: 标题: 波峰焊工序作业指引 页数 版本记录 版本 修改内容 发布者 发行日期 首次发行 备注 核批部门 部门 名字 职位 工程 生产 目的 范围 程序 4.1 锡条和波峰焊锡规格 4.1.1新鲜锡条技术要求合金成分锡合金在IPC/EIA J-STD-006B中要求除非有特殊的说明, 当理论百分比≤1.0%时, 各合金成分不得超出理论百分比的0.10%; 当理论百分比在1.0% - ≤ 5.0%之间时, 各合金成分不得超出理论百分比的0.20%; 当理论百分比大于5.0%时, 各合金成分不得超出理论百分比的0.50%. 供应商应建立并维护文件程序来证明对所用锡条中的所有原材料有分析报告, 并按照要求物料安全数据表 每次的出货应”品质保证分析证明”要求和 合金在IPC J-STD-00E中如下. 锡成分测试需与铜银同时进行. 其它成分要求如 下表所示, 锡合金的杂质标准在IPC J-STD-001 E中要求如: 所有的杂质百分含量必须低于下列表格中的生产警戒线, 否则必须调整锡的成分. 杂质 　 (重量百分比) Copper（1） 1.1 Gold 0.2 Cadmium 0.005 Zinc 0.005 Aluminum 0.006 Antimony 0.2 Iron 0.02 Arsenic 0.03 Bismuth 0.25 Silver（2） 4 Nickel 0.05 Lead 0.1 备注:1供应商和客户可以通过商议规定铜的最大含量为1.0%。印刷线路组装可能会因焊锡中铜含 量的影响导致潜在的通孔上锡或焊点上的缺陷. 2最大杂质极限适用于Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (SAC305). 其它无铅合金杂质要求需由供应商和 客户商议决定. 4.1.3分析频率通常锡槽成分分析周期为一个月一次在每月将锡样送往锡条供应商或批准的机构进行校验. 如果数据不合格, 失效根本原因和改善行动将分析周期缩短为每两星期一次如果连续两个星期分析数据都合格，则延长分析频率到每月一次. 4.2松香的涂敷: 4.2.1 松香涂敷工艺是在PCB板底均匀地涂敷一层松香. 采用的方法通常为喷雾法 4.2.2松香功能: 松香的功用是去除焊盘和元件焊端表面的氧化物达到清洁的焊接,防止在预热和焊接时的再次氧化以及降低焊锡的表面张力达到好的潤湿. 喷涂松香的主要原因是降低焊锡的表面张力以获得好的焊盘和元件焊端潤湿,从而减少焊接短路的可能性. 如果焊锡的表面张力过高焊接短路机率就会很高,焊锡会猛吸在板上将会产生锡珠,或焊脚没有焊接. 4.3 波峰炉温度曲线 4.3.1波峰炉温度曲线标准 每份温度曲线都由所使用的锡条, 松香水,电子物料的耐热性, PCB以及波峰炉等各方面因素共同决 定 每个项目按照所使用的锡条, 松香水,电子物料的耐热性以及PCB 的规格说明, 结合所使用的波峰 炉, 定出波峰炉温度曲线的工艺窗口,基本内容包扣以下几项.(不同的项目可根据需要增加减少), 如果所使用的锡条(Sn-3.0Ag-0.5Cu), 定义波峰炉温度曲线的工艺窗口: 底部预热温度 : 115~135(C 顶部预热温度 : 110~130(C 预热升温斜率 : 2(C /s 板上部最高温度: 200(C 波峰接触时间(急速开始上升与急速开始下降之间的时间) : 4~7s 降温斜率 ~ BGA元件温度必须低于150 (C Tg温度 出炉时的温度必须低于Tg温度:150 (C 4.3.2测量周期 温度曲线设置完毕后, ME技术人员每两天测量一次各波峰炉的温度曲线或者每次转型号的时候需