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中国LED研发情况 一、“十五”攻关项目课题设置分析 二、“十五”攻关项目工作成效 .开放式、全过程、第三方评测的项目动态管理 ? 在项目的管理方式上，通过设立 A 、 B 类课题、节点考核、组织中立，动态调整、客观真实、决策客观公正； ? 课题支持单位数量采用 8 ： 4 ： 2 原则，经费投入比重采用 15% ： 35% ： 50% 原则，实现了资源的相对集中、有效　 利用和优化配置。 协调各部门、地方和各类计划，实现资源整合 2.通过国家半导体照明工程研发及产业联盟， 促进产学研联合 ? 43 家单位自发组建研发及产业联盟； ? 参与战略研究及 “ 十一五 ” 调研工作； ? 举办 2 次国际论坛，参加 3 次国际会议， 5 次行业培训； ? 发起两岸三地产业联盟，推进技术与产业合作； ? 参与奥运和世博示范工程。 3.多途径、多方式实施 “ 人才、标准、专利 ” 战略，及宣传、科普工作 ? 协助引进境外人才 60 余名，在海外为国内服务的近 40 人，聘请海外顾问8名；完成 700 多人次专业技术培训； ? 近 20 家课题单位参加标准研究，送审 3 个行业标准，制订企业标准 17 项； ? 申请或授权专利 171 项 ( 发明 94 项，国外专利 4 项 ), 前 16 年专利总量的 40%； ? 专报、动态清样、工作简报（ 11 期）、快报（ 25 期）； ? 参加两次重大科技成果展； ? 战略研究成果支持：国务院专报 3 份\发改委 “ 十一五 ”规划 1 份\中国科学院和中国工程院咨询报告 2 份\出版国内首部产业报告《中国半导体照明产业发展报告（ 2005 ）》、《半导体照明》等书籍。 三、半导体照明工程成果 ·芯片及封装 功率型芯片从无到有，蓝光芯片发光功率达 189 mW，部分指标超过国际先进水平；外延、芯片替代37%进口；功率型白光LED封装达到国际先进水平，发光效率40-50 lm/W，正在成为世界重要的封装基地。 通过关键技术的集成创新，功率型高亮度LED芯片与封装超额完成任务： ? 功率型芯片从无到有开发出完整倒装焊芯片结构和工艺，部分技术拥有自主知识产权，接近国际产业化水平 ? 开发出具有自主知识产权的白光LED封装产品及系列荧光粉 ? 替代 37% 进口高亮芯片(20% GaN 芯片)，产业化效果显著 : ·重大应用 通过技术集成创新和上下游联合攻关，满足重大应用需求，成功开发出特殊照明产品140余种，实现批量生产并大量出口，在景观照明、手机背光源及智能显示等方面已大量应用，我国已成为世界最大的太阳能半导体照明产品生产和出口国。 ? LED 室内外装饰照明灯具、床头阅读灯； ? 车用灯具： 7 种车型采用； ? 大功率 LED矿灯、防爆灯具； ? 交通标识 / 标志：航标灯、发光标识、救生信号灯、铁路信号灯； ? 特种灯具：功率型 LED手电、单兵作战照明灯； ? 功率型太阳能 LED灯：庭院灯、草坪灯等； ? 液晶背光源： 7—42 英寸样品。 ·重大装备及配套材料 在863的总体部署下，我国自主完成两套 MOCVD样机的开发和调试，成功实现中等亮度GaN基LED材料的试生产，主要技术指标达到国际同类设备先进水平。 我国自主研发的 MO源、高纯氨气等一批配套基础材料也相继完成产业化关键技术研究并开始逐步进入市场。 ·产业化基地建设 科技部先后批准上海、厦门、大连、南昌、深圳五个国家半导体照明工程产业化基地，促进了区域技术集成创新和产业链的完善，初步形成了相对合理的产业格局。 ? 2004年3月上海成为国家半导体照明工程产业化基地 ? 2004年4月厦门成为国家半导体照明工程产业化基地 ? 2004年4月大连成为国家半导体照明工程产业化基地 ? 2004年5月南昌成为国家半导体照明工程产业化基地 ? 2005年4月深圳成为国家半导体照明工程产业化基地 ·示范工程建设 上海花旗大厦（ 6000 平方米 LED 显示幕墙） 沈阳 2006 世界园艺博览会（太阳能 LED 照明） 广州南方大厦 厦门鼓浪屿 北京数字公交站亭 首都电影博物馆 南京北极阁市民广场 北京财富中心等 ·国家半导体照明工程研发及产业联盟 通过联盟促进产学研联合，搭建国际交流与合作平台，已成功举办两届半导体照明国际论坛与展览， 参加两次重大科技成果展，成功组织 700多人次的专业技术培训，协助引进境外人才60余名。 正式推出“中国半导体照明网”，出版国内首部产业报告《中国半导体照明产业发展报告（2005）》和《半导体照明》。 四、存在问题分析 半导体照明产业目前存在的问题：“我觉得差距不主要差距还是在机制上，包括风险投资机制，至今为止还是