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集成电路版图设计IC layout design 5 第8章 模拟IC版图 DIC和AIC技巧对比 三个关键问题 1 这个电路是做什么用的？ 2 需要多大的电流？ 2a 大电流路径和小电流路径在哪里？ 3 有哪些匹配要求？ 双极型模拟电路 * * 规模不同 DIC：可能一千万个反相器； AIC：可能几个放大器。 DIC和AIC技巧对比 an example of digital layout, the area report is 0.3 million 规模不同 DIC：可能一千万个反相器； AIC：可能几个放大器。 DIC和AIC技巧对比 a circuit and its layout of OP运算放大器 主要目标不同 DIC：优化芯片的尺寸和提高集成度； AIC：优化电路的性能、匹配程度、速度和各种功能方面的问题。 DIC和AIC技巧对比 performance speed matching size area others 团队工作方式不同 DIC：相对独立，少许交流（I/O，Supply/Gound）； AIC：communicate with your team from front to back of the project。 完成进度不同 DIC：在开始版图工作时，绝大部分电路已设计完毕； AIC：电路设计往往与单元模块的版图设计同步进行。 DIC和AIC技巧对比 创新要求不同 DIC：电路的大部分已在过去设计过，版图也已完成过许多许多次； AIC：电路或版图过去几乎从未设计过。 约束条件不同 DIC：设计规则较多； AIC：几乎没有什么规则。 对电路技术理解程度的要求不同 AIC要比DIC的掩模设计者掌握更多的电路技术。 DIC和AIC技巧对比 了解电路的功能对版图设计至关重要。 电路功能决定了在版图设计时将如何处理如下一些问题： 绝缘 isolation 均衡匹配 balance matching 布局 placement I/O导线的位置 location of I/O wires 器件分割 device splitting 平面布局 floorplanning 许多其他的技术 many other techniques 三个关键问题-1：这个电路是做什么用的？ 得到的回答将影响许多器件的选择、许多金属线尺寸的选择，并在一定程度上影响你的布置方案。 利用工艺手册中提供的电流密度计算布线宽度，计算得到的线宽可能大于各个metal层的最小线宽，所以在所有的metal层上不能简单地使用该层所规定的“minWidth”。 “典型CMOS工艺电流密度为0.5 mA/microns” 三个关键问题-2：需要多大的电流？ 2a 大电流路径和小电流路径在哪里？导线 电路中可能有多条路径，每一条都有自己的电流要求，即每条路径都有自己的最小金属线宽要求。 设FET M1要驱动5mA的电流，则需要10um的导线来连接。如果电流自左边流入，则要经过一个很拥挤的小瓶颈区向上到达器件的顶部。可以将10um导线放到顶上。 三个关键问题-2：需要多大的电流？ current comes from the left 10um current comes from the top 10um 10um 三个关键问题-2：需要多大的电流？ S D G I III II IV big size MOS split into four parts simple mode 器件 三个关键问题-2：需要多大的电流？