DELL无铅产品鉴定要求.docVIP

Dell 受控文件 可靠性工程 无铅产品质量鉴定要求（初版） DELL 机密 本要求为Dell Computer Corp., Austin, Texas所有， 属机密文件，含有商业机密信息 未经Dell Computer Corp.准许，保管官员不得将之进行转让。 仅能以有限用途进行租借。借用中，不得对本规范进行局部或全部复制，经Dell公司要求和借用目的完成后将之归还Dell公司。未经Dell Computer Corp.书面同意，本规范及规范内包含的信息不得向不需使用本规范的任何人使用和开放，不得进行借用目的外的开放。 WWW.DELL.COM 导言 本文件详细阐述了Dell公司对无铅和减铅产品的质量鉴定要求。本文件列出的对象为熔点低于227°C的无铅合金，如SnCu, SnAg or SnAgCu系列合金。而熔点高于227°C 的无铅合金，与本文件所列出的测试计划有偏差，测试之前须得到DELL的认可。基于可靠性、金属供应和/或腐蚀等方面的顾虑，DELL对含Bi,In,或Zn的无铅合金是不欢迎的。DELL首选的合金成分为金属含量落在Sn(3-3.9)Ag(0.5-0.9)Cu 范围内的合金，首选的零件脚无铅镀层为无光粗糙的一层Sn或Ni/Pd/Au组成的合金，首选的PCB焊盘表面镀层为镀银层（0.1-0.75um厚），当然，只要证明经两次回流焊后焊盘仍具有良好的可焊性，Ni/Au镀层及高等级耐温OSP封装材料同样是可接受的。 根据产品复杂性程度以及产品失效的风险程度，本评定计划将产品质量要求划分集合为3个等级水平。DELL将为各产品定义出其相应等级要求。 1-等级要求对象：应用在DELL产品上相对简单、在无铅材料制程上失效风险较低的元器件。 2-等级要求对象：中等复杂性以及失效风险性的产品。 3-等级要求对象：较复杂和风险性较高的DELL产品。可靠性评估必须在DELL认可的测试中心进行，除非在测试前获得了DELL的同意，供应商方可自行进行评估测试。 DELL要求的产品测试内容里，样品数量也被列入其中。DELL要求供应商鉴定无铅产品质量时，对同等批量的同种元器件，在标准Sn-Pb条件下进行测试，从而能够获得定量的比较数据。元器件样品等级测试和评估需符合DELL要求的规格，除非获得DELL的专门指定。 材料信息和制程数据以及测试结果均需输入到附件的Excel表格或获DELL认可的供应商自拟表格。 本标准作为测试鉴定标准，提供给供应商用以鉴定他们当前的无铅制程。要求各供应商遵照DELL的要求进行检测，并向DELL提交测试报告，报告含有测试条件，测试样品，评估程序和测试结果。 本文件适用于当前生产的产品。DELL十分关注返修产品的质量，并将制定返修产品及其制程的质量鉴定标准。任何有关产品质量评估和返修产品的鉴定资料，请提交给DELL，作为质量鉴定标准的一部分。 DELL 认为，已制定的鉴定标准和所提供的结果并不完善，本要求中的所有或部分内容可能会升级变更。DELL保留对产品使用寿命和失效机制的任何测试方法进行解释修改的权利。 I Level 1质量鉴定要求 本级要求是针对导入无铅材料和无铅制程后失效风险较低的产品。集合为本级别要求的产品是相对来说比较简单和结构比较独立的零件如中性的电路元件，通孔/引脚平面度要求较低(0.5 mm 或更大)的表面贴装零件，但一些除外，如某些基于特殊应用或特殊环境应用的元器件。为确保所有应用的材料均满足无铅组装的高温要求，在组装之前，所有元器件的耐高温性能需要得到相应提高。元器件失效类型包括热损伤，湿度过高导致破裂/可焊性差，焊点不牢固。被要求做出答复的信息须填入Excel表或获认可的供应商自拟表格。 供应商须提供应用于测试功能元件和中性元件的测试要求，同时必须提交评估方法和相应的测试结果。如未采用指定标准，而采用不同标准或评估方法，那么必须提供相关文件证明测试的内容是等同的。 可焊性测试必须采用等同的无铅焊接标准进行测试。因此，零件/PCB供应商必须向DELL提供评估过程中使用的焊锡的详细情况。 材料使用 零件信息 零件类型 零件尺寸 (本体尺寸, mm) 零件引脚数量 零件厂商 料号 PCB测试样品材料 PCB 类型 PCB 玻璃化温度 焊盘镀层类型(如.ImAg, OSP, 等) 镀层平均厚度和偏差 PCB 层数 1 or 2个贴装面 是否采用的测试板全为空板，测试样板或两者都有 无铅焊锡细节 列出表面贴装用无铅焊锡 (如. Sn-3.5Ag-0.9Cu) 列出无铅合金液态温度 锡膏厂商及产品出厂号 助焊剂（免清洗，水基型等） 波峰焊用无铅合金 (如零件是过通孔类型的) 补焊用无铅合金 制程信息 下述是关于无铅焊接制程和材料管理的信息。要求对附件内容做出一一回答，