钢板开口规范.docVIP

SMT激光模板制作通用技术规范 网框 绷网及贴片方式 钢片厚度选择 字符 开口方式 网框： 一、 常用网框： 1 :29”*29” 2 :23”*23” 3 :650*550MM 4 :470*370MM 不同印刷机对应的网框大小见附表 绷网及贴片 1.绷网： A.丝网种类： a: 聚脂网 B.丝网目数： 90~100目 C.粘网胶水： a: G18 b: AB胶 D丝网张力： 36~40N.CM 2贴片： A.钢片后处理： a: 激光切割 b: 孔壁抛光 c: 表面抛光 B.贴片胶水 a: AB胶 b: H2 c: G18+保护胶 C.保护胶带 a: UV胶带 D.网板张力 40~50 N.CM 钢片： 钢片厚度： 为保证有足够的锡浆/胶水及焊接质量，常用推荐钢片厚度为： 印锡网为0.15m m 印胶网为0.2mm 如有重要器件（PLCC、SOIC、SOJ、BGA、QFP）为保证印浆量和焊接质量，一般来说由0201CHIP 、IC、QFP的PITCH来决定： PITCH≤0.4MM或0201CHIP T≤0.12MM； PITCH＞0.4MM T＞0.12MM 钢片尺寸： 为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，钢片尺寸大小,详见笫七部分中的《切割钢片尺寸确定》. 四、字符： 为能方便钢网适合生产的机型和使用状况以及与客户之间的沟通，通常建议在钢网上刻上下面的字符号： MODEL:（客户型号） P/C:（本公司编号） TH:（钢网厚度） DATE:（生产日期）年-月-日 五．开口方式 I．锡浆网 喷锡PCB、沉金PCB开口设计 CHIP元件的开口设计 V型方式 A） 0402：开成内切圆或内切椭圆 保持内距0.4~0.5MM,特殊要求除外 B 0603：建议如下开口 内切0.05~0.1MM,保持间距0.75~0.85MM、内凹0.2MM，R 0.05MM 备注： 如果内切大于0.1MM，则在外侧扩上内切超过0.1MM之后的数据以补足锡膏 C 0805： 建议如下开口 内切0.05~0.1MM,保持间距0.95~1.2MM、内凹0.3MM，R 0.1 MM D）1206内切0.1MM V型防锡珠，，但内距不大于2.2MM， R 0.1MM E）1206以上封装只内切0.1MM，V型防锡珠，内距不予考虑。 倒三角方式 A） 0402：开成内切圆或内切椭圆 保持内距0.4~0.5MM,特殊要求除外 B 0603 建议如下开口 内切0.05~0.1MM,保持间距0.75~0.85MM，A 1/3X; B 1/3Y; 备注： 如果内切大于0.1MM，则在外侧扩上内切超过0.1MM之后的数据以补足锡膏 C 0805 建议如下开口 内切0.05~0.1MM,保持间距0.95~1.2MM，A 1/3X; B 1/3Y D）1206及以上内切0.1MM，A 1/3X; B 1/3Y 内凹圆方式 A） 0402：开成内切圆或内切椭圆 保持内距0.4~0.5MM,特殊要求除外 B 0603：建议如下开口 内切0.05~0.1MM,保持间距0.75~0.85MM ，B 1/3Y； A 0.25MM 备注： 如果内切大于0.1MM，则在外侧扩上内切超过0.1MM之后的数据以补足锡膏 C 0805建议如下开口 内切0.05~0.1MM,保持间距0.95~1.2MM、 B 1/3Y A 0.35MM D 1206及以上内切0.1MM, 内凹圆型防锡珠处理 2、二极管 类CHIP二极管作防锡珠处理 同CHIP 其他类在不指明的情况下, 1:1倒圆角即可 如图 3、三极管 SOT23 内凹圆弧0.1MM SOT89 注意三个小焊盘不要短路，大焊盘内切30% ４、（1） 四极体 SOT143 1:1开口 （2）如下图 间距较大时1:1开口， 间距较小时内两边内切 3 类右图: 开口 此类元件两脚之间特容易短路,保持间隔最少0.40MM,焊盘两边等缩，元件有排式电感等 4 五脚晶体 只要保证三脚的一边安全间距为0.30MM即可,两脚的一边可1:1开 5 六脚晶体: 按IC 修改 5、SOT252 如下图 架桥宽度0.3MM，桥的中心与大焊盘中心重合 6、SOT223 如下图 内凹圆弧0.1MM 7、三脚IC：内切10%，宽按照IC通常改法。 焊盘形状 元件形状 8、FUSE（保险丝）： 大FUSE 不内切，如焊盘过大架0.25MM的桥 小FUSE 按同封装CHIP件开法开口。 9、SHIELD（屏蔽）： 开口长4~5MM，加强筋宽0.4~0.5MM，除客户特殊要求外长度尽量等长。 在SHIELD四角处架桥，如无特殊要求架斜桥