导电硅胶密封剂和粘结剂(1部分低温固化)-DIYTrade.docVIP

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导电硅胶密封剂和粘结剂(1部分低温固化)-DIYTrade.doc

导电胶 ~概述~ 一部分导电的硅密封胶和粘合剂是由EXPAN开发的一种硅树脂制品,它含有导电性极好的镀银铜粉。 由于硅树脂和金属粉末原有的性能、它为大部分的基体提供了极好的导电性和牢固的粘合力。 在室温下暴露在潮湿的空气中固化。它完全固化的时间将随湿度和温度而变化。 由于它的弹性和电气性能,它适用于移动电话外壳配布的密封垫,进行接地和EMI屏蔽。 同时,在联接或固定导电硅胶垫时很有用。 使用以前,在基体上施一层底层涂料,能获得更大的粘合力。 只要让底层涂料在室温下风干一小时。 特性 ~ 一部分低温固化硅酮密封剂 ~ 低导电率 ~ 良好的弹性 ~ 简单,易于使用 ~ 无需固化装备进行固化 ~ 耐水,在一般环境下密封 规格 类型 单位 EX-A301 基本材料 硅胶 硅胶中的金属 镀银铜 硬度 立柱A 53±5 电阻率1) Ω-cm 0.08 密度 g/cm3 2.4±0.2 在铝上的粘结 Kgf/cm2 12 伸长率 % 150±20 表面干燥/不粘时间 小时(φ 1mm) 1-2 固化时间2) 小时 8-36 温度范围 ℃ -50--+150 存储温度 ℃ -10--+5 安全保存时间 周 4 颜色 原色 1) 配布的密封垫的体积电阻率是当它由原高度压缩20%时测定的数值(MIL-G- 83528)。 2)完全固化的时间取决于特定的条件。 ~ 用途 导电的硅胶垫材料 密封垫的导电密封剂材料 密封垫的导电粘合剂材料 导电连接、粘结和包装的材料 例如)* 基体上的配布密封垫材料 * 将密封垫固定到基体的粘结剂 * 类似O形圈的配布材料

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