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手机基本知识研发与测试认证;一、常用处理器;;MTK;二、手机运行内存与存储器; RAM: 即手机运行内存（相当于电脑内存条），低于6572的平台的低端机的RAM都是512M  高于6572的平台一般会用1G+4G,1G+8G,1G+16G,1G+32G,如华为的荣耀3C,高端会用2G的RAM,如华为的P7,:2G+16G,金立的大眼E7,2G+16G.华为的荣耀6,3G+16G.ROM: 既手机机身内的存储，相当于电脑的硬盘，装一些文件，资料，MP3，MP4，照片等的存储空间,一般是，4G,8G,16G,32G,但一般是16G.Extension： 既扩展存储（习惯叫内存卡），手机的存储卡，也就是MicroSD卡，也就是能支持到多大的内存卡，目前最大的应该是能支持到128G,如OPPO R3.但要注意的是目前很多超薄机器是不支持Micro SD卡的，如金立的大眼E7.OTG功能 现在很多手机支持OTG功能，或者说客户需要OTG功能，就是可以连接外置设备的功能，比如U盘，数码相机，数码摄??机，手机，移动硬盘等，现在会发展这一功能的主要是MP4，智能手机，由于手机和MP4容量有限，加了这一功能就等于无限量加大了储存容量，拥有OTG功能的手机和MP4只要插上OTG连接线就可以另外接移动硬盘，U盘观看其视频文件，但OTG只能进行简单的复制，删除和一些简单的操作，不过已经不错了，很实用的功能.另外介绍下OTG线，一般分2种，一种是带电源连接的，一种是不带电源连接的，实际也就差不多是个转接头，主要连接USB类型的外置设备。 但要注意增加RAM和ROM,相当于增加半个新项目，软件要重测;三、手机屏幕分辨率;四、触摸屏TP TOUCH PANEL ;五.IC分类 （1）IC厂家：汇鼎Gcodix 敦泰Focaitech 晨星Mstar 思立微 Silead 新思Synopsys 爱特梅尔Atmel 赛普拉斯Cypress 义隆Meifex （2）常用IC型号：3.5/4.0寸（单点+手势）MSG2133A FT6206 GT9131 4.5寸（单点+手势）MSG2138A FT6306 GT950 4.5寸（单层多点）GT9147 FT5336i 5.0 寸（单层多点）GT9157 FT5436i 5.0以上的用多层多点较多 一，OGS（One glass solution) 1，在保护玻璃上直接形成ITO导电膜及传感器的技术。一块 玻璃同时起到保护玻璃和触摸传感器的双重作用 。 2，从技术层面来看,OGS技术较之目前主流的G/G触控技术具备以下优势:结构简单,轻、薄、透光性好;由于省掉一片玻璃基板以及贴合工序,利于降低生产成本、提高产品良率。但目前该技术面临感应线路的制程选择、兼做表面玻璃时该有的强度维持与质量稳定性、控制芯片的调校等问题,良率提升困难使得量产厂商较少 。 3，如果做OGS,一定要做物理强化或者化学强化。 4，目前能做白色的不多，大部分还是做黑色的，要注意。 5，厚度为0.5mm 0.7mm 0.9mm。 二，G+G(GLASS+GLASS) 1， iPhone 4的TP结构为G+G 。 2，SENSOR是玻璃，性能稳定，后期产品质量稳定性高。 3，透光性好。 ;三，G+F+F(GLASS+FILM+FILM) 1，5.0以下的是单层多点，5寸以上的是多层多点，既搭桥工艺。 2，厚度能做到0.95MM。0.55+0.05OCA+0.25ITO+0.05OCA+0.05ITO 3，主流外单机型还是用G+F+F。 四，G+F(GLASS+FILM) 1，4.0以下的单层两点，4.0以上的单层多点，主要是外单低端机器。 2，不稳定，建议不要用， 五，P+G(+GLASS)PMMA+PC的复合材料 面板是PMMA+PC的复合材料，但受热胀冷缩的影响比较大，不建议用。特点便宜。 FPC的工艺:FPC必须刷静电屏蔽膜，否则会影响TP的稳定性和灵敏度。 全贴合工艺优点： （1）使整机厚度减薄，外观更美观。 （2）透光率高，透光度损失小，表面亮度增加10%。 （3）全视角效果更好，由于离屏近。 （4）可以杜绝