PCB工艺设计规范要点解析.ppt

丝印要求 所有元器件、安装孔、定位孔都有对应的丝印标号。 丝印字符遵循从左至右、从下往上的原则。 器件焊盘、需要搪锡的锡道上无丝印，器件位号不应被安装后器件所遮挡。（密度较高，PCB 上不需作丝印的除个） 为了保证器件的焊接可靠性，要求器件焊盘上无丝印；为了保证搪锡的锡道连续性，要求需搪锡的锡道上无丝印；为了便于器件插装和维修，器件位号不应被安装后器件所遮挡；丝印不能压在导通孔、焊盘上，以免开阻焊窗时造成部分丝印丢失，影响训别。丝印间距大于5mil。 有极性元器件其极性在丝印图上表示清楚，极性方向标记就易于辨认。 有方向的接插件其方向在丝印上表示清楚 PCB 板名、日期、版本号等制成板信息丝印位置应明确。 PCB 文件上应有板名、日期、版本号等制成板信息丝印，位置明确、醒目。 PCB 上应有厂家完整的相关信息及防静电标识。 PCB 光绘文件的张数正确，每层应有正确的输出，并有完整的层数输出。 PCB 上器件的标识符必须和BOM 清单中的标识符号一致。 安规要求 保险管的安规标识齐全 PCB 上危险电压区域标注高压警示符 PCB 上危险电压区域标注高压警示符 原、付边隔离带标识清楚 PCB 板安规标识应明确 加强绝缘隔离带电气间隙和爬电距离满足要求 基本绝缘隔离带电气间隙和爬电距离满足要求 制成板上跨接危险和安全区域（原付边）的电缆应满足加强绝缘的安规要求 对于多层PCB，其内层原付边的铜箔之间应满足电气间隙爬电距离的要求。 对于多层PCB，其导通孔附近的距离（包括内层）应满足电气间隙和爬电距离的要求。 对于多层PCB 层间一次侧与二次侧的介质厚度要求≧0.4mm。 层间厚度指的是介质厚度（不包括铜箔厚度），其中2—3、4—5、6—7、8—9、10—11间用的是芯板，其它层间用的是半固化片。 裸露的不同电压的焊接端子之间要保证最小2mm 的安规距离，焊接端子在插入焊接后可能发生倾斜和翘起而导致距离变小。 PCB 尺寸、外形要求 PCB 尺寸、板厚已在PCB 文件中标明、确定，尺寸标注应考虑厂家的加工公差。 板厚（±10%公差）规格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm PCB 的板角应为R 型倒角 为方便单板加工，不拼板的单板板角应为R 型倒角，对于有工艺边和拼板的单板，工艺边应为R 型倒角，一般圆角直径为Φ5，小板可适当调整。有特殊要求按结构图表示方法明确标出R 大小，以便厂家加工。 尺寸小于50mm X 50mm 的PCB 应进行拼板（铝基板和陶瓷基板除外） 一般原则：当PCB 单元板的尺寸50mm x 50mm 时，必须做拼板； 当拼板需要做V-CUT 时，拼板的PCB 板厚应小于3.5mm； 最佳：平行传送边方向的V-CUT 线数量≤3（对于细长的单板可以例外）； 不规则的拼板铣槽间距大于80mil。 不规则形状的PCB 而使制成板加工有难度的PCB，应在过板方向两侧加工艺边。 PCB 的孔径的公差该为+.0.1mm 若PCB 上有大面积开孔的地方，在设计时要先将孔补全，以避免焊接时造成漫锡和板变形，补全部分和原有的PCB 部分要以单边几点连接，在波峰焊后将之去掉（图18） 引用/参考标准或资料 TS—S0902010001 信息技术设备PCB 安规设计规范 TS—SOE0199001 电子设备的强迫风冷热设计规范 TS—SOE0199002 电子设备的自然冷却热设计规范 IEC60194 印制板设计、制造与组装术语与定义 （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions） IPC—A—600F 印制板的验收条件 （Acceptably of printed board） IEC60950 THE END PCB 工艺设计规范 2008.12.24 目的 适用范围 规范内容 引用/参考标准或资料 目的 规范产品的 PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 适用范围 本规范适用于所有电了产品的 PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。 规范内容 PCB 板材要求 确定PCB 使用板材以及TG 值 确定PCB 所选用的板材，例如FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高TG 值的板材，应在文件中注明厚度