化学镍金NBPIMG简介V资料讲解.pptVIP

* 蘭鎰科技（蘇州）有限公司 蘭鎰科技（蘇州）有限公司 Lan Yi Technology (Su Zhou) Co .,Ltd. www.WMG-T 化 學 鎳 金 NBP-8IMG-10系列簡介 www.WMG-T 一:NBP-8系列的優勢 品質穩定，性能優良 極低的刺入腐蝕,符合任天堂品質要求 適中的磷含量，可焊性和抗腐蝕性完美平衡 鎳皮膜中之磷含量穩定，為8-11%（重量比）之間。 一:NBP-8系列的優勢 槽液穩定 鎳槽槽壁不易上鎳，防析出電流穩定 鎳槽PH值0-4MTO均很穩定，無需額外調整 活化槽和金槽均無析出風險 一:NBP-8系列的優勢 管控容易 與現有設備可匹配 现有前處理，后處理，化金線及鎳槽自動加料器均不需做任何變動即可導入，匹配性佳。 穩定的沉積速率 活化槽穩定，無需頻繁硝槽 金槽具有较高的铜离子及镍离子容忍度 www.WMG-T 二:NBP-8系列信賴性測試 1.鍍層性質 2.鍍層信賴性測試1-不同MTO表面鍍層狀況 3.鍍層信賴性測試2-不同MTO刺入腐蝕狀況 4.鍍層信賴性測試3-不同MTO鍍層可焊性 5.鍍層信賴性測試4-鍍層錫擴散性測試 6.金槽IMG-10铜离子及镍离子污染极限测试 www.WMG-T 1.鍍層性質 二:NBP-8系列特性-鍍層 項目 產品特性 Ni%(重量比) 89～ 92% P%（重量比） 8～ 11% 密度(g/cm3) 7.9 ～ 8.1 硬度(HV) 530 ～ 580 www.WMG-T 2.鍍層信賴性測試-1不同MTO表面鍍層狀況 二:NBP-8系列特性-SEMP% 說明:1.不同MTO鎳面晶格均勻. 2.P%穩定 二:NBP-8系列特性-不同MTO刺入腐蝕觀察 不同MTO的鎳層腐蝕刺入情況：0-4MTO均無明顯腐蝕 1MTO 2MTO 3MTO 4MTO www.WMG-T 二:NBP-8系列特性-可焊性 說明:空板不同MTO進行焊錫性測試,IMC形成狀況良好. MTO 0 1 2 空板可焊性測試 MTO 3 4 5 空板可焊性測試 www.WMG-T MTO 0 1 2 3次IR後,測試 150℃4hr老化 說明:老化測試後進行焊錫性測試,IMC形成狀況良好. www.WMG-T MTO 3 4 5 3次IR後,測試 150℃4hr老化 說明:老化測試後進行焊錫性測試,IMC形成狀況良好. www.WMG-T 二:NBP-8系列特性- -錫擴散性 錫球置於Pad上,然後熔融. 焊錫潤濕性-定義為錫球熔融後的面積與 原錫球的最大截面積(投影面積)比. 條件：錫球 : R0= 0.76mm, SAC305助焊劑 : ‘alpha metals’ R5003 溶融溫度 : 245 ℃ x 5 sec. 焊錫潤濕性評估方法：依照下列計算式，比值越大越好，一般要求大于2 R = 熔融后的投影面積半徑 焊錫(潤濕)性 = 3.14 R2 /3.14(0.76/2)2 www.WMG-T 判定標準：R/R0 2,判定OK;（R0指原錫球直徑，R指擴散後直徑） 判定結果：過不同次數的IR,金面的散錫性測試結果均OK IR次數 0 1 2 3 錫球擴散測試圖片 擴散後直徑R(mm) 1.843 1.851 1.727 1.829 R/R0 (R0=0.75mm) 2.46 2.47 2.30 2.44 判定 ACC ACC ACC ACC 二:NBP-8系列特性-金槽污染极限测试 测试方法： 模拟正常生产过程，将金槽中Cu2+及Ni2+分别提升至10ppm及1000ppm，在此条件下，测试化金板及其信赖性。 (其它条件：Au+=1.0g/L,pH=5.17,Temp=85℃,Time=8min,循环：5cycle/hr) 测试项目： 1.金厚度 2.金面外观及锡扩散性 3.镍面SEM 4.3次IR后外观及锡扩散性 项目 样品一 样品二 金厚 2.27u 2.34u 化金后外观 3次IR后外观 说明 3次IR后，金面无变化 项目 Ni SEM 化金后锡扩散性 3次IR后锡扩散性 说明 样品一 1.镍面晶格正常2.3次IR前后，锡扩散性无差异 样品二 三.NBP-8流程 編 號 流程 藥水名稱 建浴組成 溫度 浸泡时间 (秒) 管控范圍 1 清潔 AC-700 AC-700： 100ml/L 45℃ 240-360 AC-700:80-120ml/L 2 微蝕 SPS SPS:100g/L 98%. H2SO4(AR):20ml/L 28℃ 60-120 SPS:80-120g/L H2SO4