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巴宝黎瓷砖加工工艺培训 一、倒角(普通加工) 1、抛光、仿古砖一般情况下倒35—45度,15度属于特殊情况 (生产慢,成本高),最深5mm(要看砖是否硬,如果脆的砖很容易到底, 一般情况下3mm。 七、水刀加工要注意的问题 * 1、拉槽最大与最小的宽度 最小:2mm 最大:3cm 抛光砖深度:2mm(厘) 微晶石深度:0.5--1mm(厘) 现在市面上普遍轮的尺寸:5C 8C 1CM 1.5CM 2CM 如果想拉4CM、6CM都可以,但中间会有一条线,我们厂现在没有4CM、6CM的轮。 槽分两类:直角槽和弯槽(最宽最细都是1.5CM)。 一、拉槽(普通加工) 2、拉槽深浅不一的原因? 本来微晶的晶面有些厚有些薄,会导致拉槽时会深浅不一,至于抛光砖深浅不一,避免不了,大概看到没事就可以了。 一、拉槽(普通加工) 3、拉槽时会流入机油的原因? 是由于拉槽时刀口位烧了,机油就会流入槽里面。 一、拉槽(普通加工) 1. 1开2、1开4………刀口位1.8—2mm 三、开介(普通加工) 2. 微晶石一般磨边:0.5mm=50个C(我们的釉面1--2mm) 1.大粒子比较好磨边,小粒子磨边比较麻烦,价钱也相差两、三倍。一般微晶砖、深颜色的抛光、仿古砖都要磨一下边。 四、马赛克(普通加工) 2. 大家是否知道马赛克的过程? 砖厚、玻璃面硬,而抛光砖没微晶那么硬比较容易切。 五、微晶石比较难加工原因 1. 大家是否知道雕刻的过程? 六、雕刻的过程 1.一般我们要求加工厂的尺寸在:+-(正负1 mm) 对角线:+-(正负1.5mm) 平整度:50个C = 0.5mm 七、水刀加工要注意的问题 2.针:0.1mm,当针到0.4mm就需要更换了,一般加工厂一个星期会试刀谱,一般可以用一个月左右)生产时,要试条地线出来,看看针位有无偏移。 3. 水刀加工的步骤:介、打磨、拼、上胶。 4. 最细可以介到几大? 一般情况5mm,但如果细长就1cm,不是的话就很容易断、蹦、裂。 七、水刀加工要注意的问题 5.计砖数。(讲解) *

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