第二章芯片的互连技术要点分析.ppt

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2016-11-11 发布于湖北
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第二章芯片的互连技术要点分析.ppt

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第二章芯片互连技术 2.1概述芯片互连技术分类 2.2引线键合(WB) 技术 WB的分类与特点 2.3载带自动焊(TAB)技术 2.3.1发展概况 2.3.2.TAB技术优点 2.3.3.TAB的分类和标准 2.3.4.TAB关键材料与关键技术 2.3.5芯片凸点的制作 2.3.6 TAB图形结构与载带制作技术 TAB单层带的制作 TAB双层带的制作 TAB三层带的制作 2.3.8TAB的焊接技术 2.3.9 TAB的可靠性 2.3.10 TAB 应用 2.4倒装焊（FCB）技术 2.4.2凸点芯片的FCB技术 2.4.3倒装焊接机简介 2.5埋置芯片互连-----后布线技术 2.6芯片互连方法的比较可控塌陷芯片连接 2.4.1 FCB发展简况 * *