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2、锡焊条件 I 焊件必须具有充分的可焊性：金属表面被熔融润湿焊料的特性叫可焊性。只有能被焊锡浸润的金属才有可焊性。 II 焊件表面必须保持清洁：为了湿焊锡和焊件达到原子间相互作用的目的，焊件表面任何污垢杂质都应清除。 III 使用合适的焊剂：焊剂（松香）的作用除去氧化膜，助焊剂在熔化后，漂浮在焊件表面形成隔离层，因而可防止焊点表面层的氧化，减小焊料熔化后的表面张力，增加焊锡流动性，有助于焊锡浸润，使焊点美观。 IV 焊料：焊料是易熔金属。它熔点低于被焊金属，熔化时在被焊金属表面形成合金层与被焊金属连接到一起。焊料分为：锡铅焊料、银焊料、铜焊料。电子产品主要使用锡铅焊料，也称焊锡。 V 加热到适当的温度。 VI适当的焊接时间。 3、手工焊接的基本方法 电烙铁的温度和焊接时间：与元件类别和面积有关，一般温度 30 0℃-400℃ ，时间 2-5 秒。同时选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置，才可能得到良好的焊点。正确的手工焊接操作，可以分成五个步骤。 ⑴ 步骤一：准备施焊（图 (a) ） 左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。电烙铁的握法常见有“握笔式”和“拳握式”。焊接时桌椅高度调整适当，挺胸、端坐，操作者的鼻尖与烙头的距离在20cm以上。焊接时要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表 面镀有一层焊锡。 ⑵ 步骤二：加热焊件（图 (b) ） 烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件，时间大约为 1s ～ 2s 。对于在印制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物。 ⑶ 步骤三：送入焊丝（图 (c) ） 焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。用左手拇指和食指轻轻捏住焊料。端头留出3-5cm。借助中指推力向前送料。注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上！ ⑷ 步骤四：移开焊丝（图 (d) ） 当焊丝熔化一定量后，立即向左上 45° 方向移开焊丝。 ⑸ 步骤五：移开烙铁（图 (e) ）焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上 45° 方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约也是 1~2s。 4、焊点的质量要求 焊锡浸润的程度是判别是否虚焊的关键。浸润角要正确。 合格焊点的标准： ① 形状为近似圆锥而表面稍微凹陷，呈漫坡状，以焊接导线为中心，对称成裙形展开。虚焊点的表面往往向外凸出，可以鉴别出来，如图所示。 ② 焊点上，焊料的连接面呈凹形自然过渡，焊锡和焊件的交界处平滑，接触角尽可能小。 ③ 表面平滑，有金属光泽。 ④ 无裂纹、针孔、夹渣。 对于双面印制电路板，焊接合格的判断依据为： 通孔内被焊料填充 100% ，焊接面的焊盘被焊锡覆 盖 100% ，元件面的焊盘被焊锡覆盖的角度大于 270 ° ，被焊锡覆盖的面积大于 3/4 。 5、焊接质量分析 无论是手工焊接还是自动焊接，都应该形成高质量的焊接点。焊点质量的好坏，目前还只能从外观上判断。熟悉一些常见的焊接缺陷，在实施焊接时尽量避免。 （1）虚焊 虚焊又称假焊，是指焊接时焊点内没有真正形成金属和金的现象。其主要原因是焊接面不清洁，焊剂用量不足，焊接温度及时间掌握不当。虚焊时焊接中最常出现的缺陷，也是最难发现的焊接质量问题。防止虚焊时焊接操作与焊接技术的重要内容。 （2）拉尖 焊点外表有尖刺称为拉尖。手工焊接时，电烙铁撤离焊点的方法不当，会把焊点拉尖。波峰焊时，波峰角度不当或印制电路板的焊盘氧化，玷污或焊接温度偏低等会造成焊点拉尖情况。 （3）桥接 焊料将相邻的不应连接的印制导线，焊盘或元器件引线误连接，称为桥接。产生这种缺陷的主要原因是电烙铁使用不当，或焊料槽温度不当（过高或过低）。 （4）导线焊接不当 手工焊接最多的地方是接线端子和导线。不当的情况有芯线过长，焊锡进过外皮，电烙铁碰到外皮。 6、焊接技术要领 （1）焊接前调好烙铁温度，烙铁应保持干净。并调好药品的温度（约280度）。 （2）左手持焊锡，右手持烙铁。先将焊铁头靠在被焊元件引脚与焊盘交汇处，再将焊锡送至住交汇处及烙铁头上。 (3)焊接时间2-3秒。 (4)焊点牢固光滑，大小适中，一般控制在焊盘大小的2/3以上。 (5)焊铁牢固明亮，焊接时不损坏器件。 (6)不得有虚、假、漏焊。 (7)焊料与被焊元件金属引脚接触处的角度为45-60度。 (8)焊点表面应光洁明亮，不得有拉尖，起皱，鼓气，夹渣，出现麻