单片机C语言项目式教程pp3.pptVIP

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单片机C语言项目式教程pp3.ppt

目录 目录 目录 目录 单片机最小系统设计 知识目标 掌握最小系统的组成 掌握最小系统的应用 技能目标 掌握最小系统的软件仿真方法 掌握最小系统的硬件仿真方法 单片机最小系统设计 项目描述 单片机裸机组成是学习单片机的第一步,任何大的单片机应用系统都是由裸机扩展而来的。裸机设计初学者最大的困惑就是感到无从下手,这是因为对单片机应用设计不甚了解。对于任何一类单片机都有使用说明书,说明书中都有裸机设计示例,只要按要求设计器件参数,做出电路原理图,一般情况下是可以运行成功的,除非芯片损坏。 单片机最小系统设计 相关知识 一、单片机最小系统概述 一个最小的单片机微机系统由三片集成块组成,它们是CPU、8位三态D锁存器74LS373、ROM或RAM,习惯上将这三样称为老三件。当然,有了这三样,单片机还是不能工作,还要加上一个时钟电路和复位电路,由这些基本电路组成一个完整的最小系统,称为裸机,如图3-1所示。该电路可提供P1口和P3口作为用户的I/O端口,即常说的人机接口通道。下面具体讨论芯片的使用方法。 相关知识 一、单片机最小系统概述 1.8位三态D锁存器74LS373的使用 2.2764芯片的使用 2764芯片是一块8 KB的EPROM程序存储器,有28只引脚,分成地址线、数据线和控制线。 3.最小系统的解释 1)分时使用的方法 (1)硬件连接(2)软件 2)存储器容量的计算方法 3)片选地址的计算 相关知识 二、单片机最小系统的应用 1.简单控制部件简介 1)继电器 2)光耦 3)指示灯 相关知识 二、单片机最小系统的应用 2.彩灯控制器的设计 1)硬件设计 2)彩灯控制器软件设计 (1)延时程序 (2)数据编码。 (3)编程 (4)调试程序 项目实践 单片机最小系统设计 1.8只LED彩灯花样控制仿真 2.LED彩灯控制器硬件设计 1)PCB制作 (1)PCB制作厂家制作 (2)用雕刻机制作 (3)自己手工制作 (4)用万能板制作 2)电路调试 拓展知识 1.元器件布局的一般方法和要求 (1)元器件在PCB上的分布应尽量均匀,密度一致。 (2)PCB上元器件的排列应整齐美观。 (3)元器件安装的位置应避免互相影响。 (4)变压器、扼流圈、大电容器、继电器等大而笨重的元器件可安装在主印制电路板之外的辅助底板上,利用附件将它们紧固,以利于加工和装配。 单片机最小系统设计 拓展知识 1.元器件布局的一般方法和要求 (5)元器件的跨距(即元器件成型后两引线脚之间的距离)最大不应该超过元器件本体长度的2倍;单向引线的跨距,不应超过本体直径(或长度)的4/5,如图3-11所示。 (6)元器件的间距。 单片机最小系统设计 拓展知识 2.布设导线的一般方法和要求 (1)公共地线应尽可能布置在PCB的最边缘,便于PCB安装以及与地相连。 (2)为减小导线间的寄生耦合,布线时应按信号的顺序进行排列,尽可能将输入线和输出线的位置远离,最好采用地线将两端隔开。 (3)提供大信号的供电线和提供小信号的供电线应分开,特别是地线,最好是一点共地。 (4)高频电路中的高频导线,三极管各电极引线及信号输入、输出线应尽量做到短而直,易引起自激的导线应避免互相平行,宜采取垂直或斜交布线。 单片机最小系统设计 拓展知识 3.印制导线的尺寸和图形 1)印制导线的宽度 2)印制导线的间距 3)印制导线的形状 (1)除地线外,同一PCB上导线的宽度尽可能保持一致。 (2)印制导线的走向应平直,不应出现急剧的拐弯或尖角。 (3)应尽量避免印制导线出现分支。 单片机最小系统设计 拓展知识 4.焊盘的形状和尺寸 为了增加在焊接元器件与机械加工时印制导线与基板的粘贴强度,必须将导线加工成圆形或岛形,如图3-14所示。环外径应略大于其相交的印制导线的宽度,通常取2~3 mm。在单个焊盘或连接较短的两个接点时加一条辅助线,可增加接点的牢固。 单片机最小系统设计 目录 目录 目录 目录

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