印刷电路板基础知识分析报告.pptVIP

电子线路CAD设计PADS2007原理图与PCB设计 熊根良 (7)电位器安装位置应当满足整机结构安装及面板布局的要求，尽可能放在PCB的边缘。 (8)IC座，设计PCB图样时，在使用IC座的场合下，一定特别注意IC座上定位槽的放置的方位是否正确。 (9)在对进出接线端布置时，相关联的两条引线端的距离不要太大。 (10)在保证电路性能要求的前提下，设计时应力求合理走线。 (11) 设计应按一定顺序方向进行。 4.PCB制造材料 PCB的信号传导层通常都是使用铜箔，通过加热和压力作用下粘接在衬底层上。 最常用的绝缘层材料为环氧树脂玻璃和酚醛纸。一些特殊的PCB，比如柔性PCB，基材可以采用聚酯或聚酯酰亚胺。 FR4材料是指美国NEMA规范的环氧树脂玻璃材料。 5.PCB的结构 一块普通的PCB由镀铜的树脂玻璃材料或一层铜箔与树脂材料粘接在一起构成。如下图 对于一块多层板(含有两铜层以上的板)，在铜核心层之间有一层介电绝缘填充材料，如下图所示 5.1 铜箔 铜箔就是一薄层的铜，放置在介电填充材料之间并且和介电填充材料粘接在一起。其厚度如下： 5.2 铜镀层 铜镀层主要用于PCB的外层，并且当对PCB上的钻孔的孔壁进行镀铜时，也为PCB上的铜提供额外的铜层。 5.3 焊锡流 焊锡流是将焊锡铺在PCB上的裸露铜表面的工艺。 5.4 阻焊层 阻焊层可以防止焊锡附着在上面，如下图所示，但可以保护铜层，以防止被氧化。 5.5 走线 PCB上的走线实际上就是信号线，他提供了相同的传输信号的功能，他的两端一般与PCB上的元件的引脚相连。 5.6 焊盘 最常见的两种焊盘类型为表贴元件安装的镀锡焊盘和通孔镀锡焊盘。 5.7 焊锡的通孔 通孔结构包含有一个焊盘，通孔通过焊盘而成为一个通孔。 镀锡通孔的只要作用如下： 增强外层焊盘的强度，从而可以使用较小尺寸的焊盘。 焊接时可以散热，从而焊盘可以较小 连接顶层和底层的信号 从顶层到底层铺上焊锡流，从而不用在两侧进行焊接 5.8 不镀层的通孔 不镀层的通孔也就是指在孔中没有镀锡。 5.9 板边 PCB板的板边也有一些特殊的要求。板边是PCB的裸露的界面，他必须可以和外界有绝缘安全距离 6.PCB的叠层设计 PCB板的叠层设计常常是由PCB的目标成本、制造技术和所要求的布线通道数所决定。 6.1 多层板 以下一12层板为例说明多层板的结构和布局，下图是一块流行的12层PCB结构，其分层结构为T-P-S-P-S-P-S-P-S-S-P-B，T为顶层，P为参考平面层，S为信号层，B为底层。 6.2 六层板 PADS (Personal Automated Design Systems ) 印刷电路板基础知识 原理图的设计目标主要是进行后续的PCB设计，在学习 原理图设计和PCB制作之前，我们现了解PCB的一些基础知识。 1.印刷电路板概述 1.1 印刷电路板的结构 一般来说，印刷电路板的分类如下： （1）单面板： 单面板是一种一面有覆铜，另一面没有覆铜的电路板，用户只可以在覆铜的一面布线并放置元件。 （2）双面板： 双面板包括顶层(Top Layer)和底层(Bottom Layer)两层。顶层一般为元件面，底层一般为焊锡层面双面板的双面都可以覆铜，也可以布线。 （3）多层板： 多层板就是包含了多个工作层或电源层的电路板，一般指三层以上的电路板。除上面讲到的顶层、底层以外，还包括中间层、内部电源或接地层等。 柔板 柔硬板 1.2 元件封装 如何保证元件的引脚与印刷电路板上的焊盘一致？这就要靠元件封装！ 元件封装是指元件焊接到电路板时所指的外观和焊盘位置。 元件封装仅仅是空间的概念，因此，不同元件可以共用同一个元件封装；另外，同一元件也可以有不同的封装。例如电阻 1.2 .1元件封装的分类 元件的封装形式可以分成两大类：即针脚式元件封装(直插式)和SMT(表面贴片技术)元件封装。 1.2 .2元件封装的编号 元件的封装的编号一般为元件类型+焊盘距离(焊盘数)+元件外形尺寸。 例如，RES1206表示此元件为SMT元件，两焊盘的几何尺寸为1206；DIP16表示双排引脚的元件封装，两排共16个引脚。 1.3 铜膜导线 铜膜导线也称铜膜走线，简称导线，用于连接各个焊盘，是PCB最重要的部分。PCB设计都是围绕如何布置导线来进行的。 与导线有关的另一种线，常称之为飞线。即预拉线，飞线是在引入网表后，系统根据规则生成的，用来指引布线的一种连线。 1.4 助焊膜和阻焊膜 各类膜(Mask)不仅是PCB制作工艺过程中必不可少，而且更是元件焊装的必要条件。 按膜所处