电源PCBLAYOUT部分要点分析.ppt

适用范围：　　本《规范》适用于崧欣电子公司人员设计所有 印制电路板（简称PCB） 一、爬电距离和电气间隙距离要求，可参考NE61347-1-2-13/GB19510.14. ——PCB设计规范 文件号：2013 序　号：2013V1 崧欣电子科技有限公司企业标准 目的：　　1.提高PCB设计质量和设计效率；　　2.提高PCB的可生产性、可测试性、可维护性。 1.安规距离要求部分 目录 2.抗干扰、EMC部分 3.整体布局及走线部分 4.热设计部分 5.工艺处理部分 安规距离要求部分 安全距离包括电气间隙（空间距离），爬电距离（沿面距离）和绝缘穿 透距离 1、电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量 的最短距离。 2、爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面 测量的最短距离。 （1）、爬电距离:输入电压50V-250V时，保险丝前L—N≥2.5mm， 输入电压250V-500V时，保险丝前L—N≥5.0mm； 电气间隙:输入电压50V-250V时，保险丝前L—N≥1.7mm， 输入电压250V-500V时，保险丝前L—N≥3.0mm； 保险丝之后可不做要求，但尽量保持一定距离以避免短路损坏电源。 （2）、一次侧交流对直流部分≥2.0mm （3）、一次侧直流地对地≥4.0mm如一次侧地对大地 （4）、一次侧对二次侧≥6.4mm，如光耦、Y 电容等元器零件脚间距 ≤6.4mm 要开槽。 （5）、变压器两级间≥6.4mm 以上，≥8mm加强绝缘。 安规距离要求部分 电压范围 小于30V 推荐最小爬电距离 ……… 0.3mm 30 - 50V ……… 0.8mm 50 - 100V ……… 1.0 mm 100 - 200V ……… 1.5 mm 200 - 300V 300 - 400V 400 - 600V 600 - 1000V ……… 2.0 mm ……… 2.5 mm ……… 3.2 mm ……… 5.0 mm 安规距离要求部分 8 1 3 8 4 5 2 V Vcc 3 4 1 Gnd 4 8 3 7 U3A 高阻 抗干扰、EMC部分 一、长线路抗干扰 C3 HV 2 3 6 5 U3B 7 1 R C1 1 D1 Q1 D2 C4 R1 * T1A T1C * D3 VCC Out 2 3 1 U4A 6 5 U4B 7 R 低阻 C3 R2 RT 3 2 PC1B 6 4 Out Cs Rt IC1 Com R3 R4 C2 R5 图一 图二 在图二中 ，PCB 布局时，驱动电阻R3应靠近Q1（MOS管）， 电流取样电阻R4、C2应靠近IC1的第 4 Pin，如图一所说的R 应尽量靠近运算放大器缩短高阻抗线路。因运算放大器输入 端阻抗很高，易受干扰。输出端阻抗较低，不易受干扰。一 条长线相当于一根接收天线，容易引入外界干扰。 3 1 3 1 3 1 3 1 3 3 1 1 抗干扰、EMC部分 2 Q1 2N4401 2 Q1 2N4401 R1 R2 R1 R2 Q2 2N4401 R1 2 R2 C1 Q2 2N4401 R1 2 R2 C1 A R3 D1 D2 R3 D1 D2 C2 2 Q1 2N4401 C2 2 Q1 2N4401 B 图三 在图三的A中排版时，R1、R2要靠近三极管Q1放置，因Q1 的输入阻抗很高，基极线路过长，易受干扰，则R1、R2不能远 离Q1。 在图三的B中排版时，C2要靠近D2，因为Q2三极管输入阻 抗很高，如Q2至D2的线路太长，易受干扰，C2应移至D2附近。 抗干扰、EMC部分 二、小信号走线尽量远离大电流走线，忌平行，D=2.0mm。 小信号线 大 大电流走线 三、小信号线处理：电路板布线尽量集中，减少布板面积提 高抗干扰能力。 四、一个电流回路走线尽可能减少包围面积。 信号线 如：电流取样信号线和来自光耦的信号线 抗干扰、EMC部分 五、光电耦合器件，易受干扰，应远离强电场、强磁场器件，如大电流走线、变压器、高电位脉动器件等。 六、多个IC等供电，Vcc、地线注意。 并联单点接地，互不干扰。 串联多点接地，相互干扰。 　　　　　　　抗干扰、EMC部分 七、噪声要求 1、尽量缩小