T010层压工艺原理工作指示.docVIP

工作指示修改表 新版本 修改摘要 修改人 日期 0 1 2006-7-4 2007-11-2 目的 使新工艺人员了解层压的工艺工作原理。 2．适用范围 负责层压工序的工艺人员 3. 内容 3.1 层压加工流程 3.1.1 前定位方式: 半固化片及铜箔切割 → 半固化片及铜箔冲定位孔 →叠板 → 热压 → 冷压 → 拆板 3.1.2 后定位方式: 3.1.2.1 四层板 半固化片及铜箔切割 → Ｂ片及内层预叠 → 叠板（叠放铜箔及装盘） →热压→ 冷压 → 拆板 3.1.2.2 四层板以上板件 半固化片及铜箔切割 →半固化片冲定位孔→Ｂ片及内层预叠 →叠板（叠放铜箔及装盘） → 热压 →冷压 → 拆板 3.2工艺原理介绍 3.2.1前定位系统简介??? 电路图形的定位系统是贯穿于多层底片制作、内外层图形转移、层压和数控钻孔等工序的一个共性问题。多层印制板中的每一层电路图形，相对于其它各层都必须精确定位，从而保证多层印制板各层电路间能正确地与金属化孔连接。这对于高层数、高密度、大板面的多层板显得尤为重要。??? 回顾多层板层压制作采用过的销钉定位法，有两圆孔销钉定位法、一孔一槽销钉定位法、三圆孔或四圆孔定位法，以及的四槽孔定位法。这种定位方法是美国Multiline公司推出的，利用其提供的一系列四槽孔定位设备，在内层上冲制出四个槽孔。然后利用相应的四个槽形销来实现图形转移、叠片、层压和数控钻孔等一系列工序的定位。在清洁无尘的环境，将卷料切成条料，然后用切纸刀裁切成单件，尺寸；在定位孔位置，成叠用台钻打定位孔，孔径比定位销直径大15~2.0mm；凡半固化片上出现有纤维折断、大颗粒胶状物、杂质等缺陷的应予剔除，操作应戴清洁的细纱手套，严禁手汗、油脂污染；裁切半固化片时，要戴口罩，以免吸入树脂粉。宜穿长衫裤，避免树脂粉粘在皮肤而导致痕痒或过敏同时，应避免树脂粉进入眼睛；裁切加工好的半固化片，应；对新到半固化片应进行性能测定。随着保管期的增长，材料老化，直接影响流动度和凝胶化时间，它与产品质量密切相关，是工艺参数确定的基础。有关性能测定方法和计算，详见质量控制部分。%） 流动度（%） 厚度（mm） 凝胶化时间（秒） 106 70±3 37±5 0.05 160±20（S0401） 1080 64±3 35±5 0.06 2313 55±3 26±5 0.10 150±20（S0401） 2116 52±3 30±5 0.11 2116H 56±3 35±5 0.12 7628 43±3 22±5 0.18 7628H 50±3 30±5 0.22 入预压之前，压机应先升温至160±2℃，以保证入后立即开始层压预压压力：80-100PSI，时间：7~8分钟预压分钟后施加预压压力，大小一般由半固化片情况决定。当半固化片流动度降低时，可适当加大预压压力预压阶段时间受半固化片的特性、层压温度、缓冲纸厚度、印制板层数和印制板的大小影响。如果预压周期太短，即过早地施全压，会造成树脂流失过多，严重时会缺胶、分层；如果预压周期太长，即施全压太晚，层间空气和挥发份排除的不彻底，间隙未被树脂充满，便会在多层板内产生气泡等缺陷。因此，把握压力变动时机很重要。施全压保温保压预压结束后，在保持温度不变的前提下，进行转压施全压操作。并按工艺参数要求进行保温保压。真空压机(TMP公司)：全压压力250t，通常压板高压压强一般为390PSI，个别程序压强会超过400PSI，当半固化片流动度降低时，可适当加大全压压力彻底完成排泡、填隙，保证厚度和最佳树脂含量压力转换采用高温转换方式即当半固化片温度升到~110℃时，由预压转为全压Normal Tg板件要求在170℃以上固化20分钟以上，High Tg板料要求180℃固化60分钟以上，具体要参照不同板料的固化要求而定。 冷压全压及保温保压操作结束后，可将层压板转至冷压机，进行冷压操作3℃/min左右3.2.2后定位系统后定位系统简介?后定位系统B片直接层压即可，下面主要对六层及以上板件进行介绍。 六层及以上层数之多层板需进行该项操作后定位将经处理的四层板或经预后之六层及以上板，按工艺规定之排板方式和外层铜箔之要求，排成一BOOK。??? ①将和规定数量之牛皮纸，运至专用板上；??? ②按工艺要求铜箔；??? ③用专用清洁钢板，并置于牛皮纸上；??? ④将铜箔放在钢板上，注意光面朝下，然后用钢板及铜箔间再次清洁一次： ??? ⑤将置于铜箔上(由于采用拼板操作，需按工艺要求进行内层板之排列)；??? ⑥将所需之铜箔放在半固化片上，铜箔光面朝上；??? ⑦用清洁铜箔表面，同时将清洁好一面之钢板置于铜箔上；??? ⑧再次清洁钢板另一