CJQIRD36FA不良分析作业规范.docVIP

更改记录 修订次 生效 日期 对应 条款 更改内容 《文件更改申请单》 编号 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 批准 王卓明 2008.09.20　 审核 陈开桦　 2008.09.20　 制定 陈开桦　 2008.09.20 编制部门 Panel维修部 1.目的: 异常panel的分析、维修、报废以及异常的反馈。 2.适用范围: COG Model系列 TAB Model系列 3.名词定义: 名词 解释 FMA Failure Mode Anaiysis 失效模式分析 Defect 缺陷 ASIC 集成电路块 COG Chip On Glass 一种IC压合方式 FPC Flexible Printed Circuits软性电路板 MODEL 产品的系列 TAB Tape Automated Bonding ,IC的压合方式 ACF Anisotropic Conductive Film 异方性导电胶 PCB Printed Circyit Board 印刷电路板 COF Chip On film MIS-Alignment 错位 Attached NG 贴付不良 Bonding NG 压合不良 V-line Defect Vertical line 垂直线缺陷 H-line Defect Horizontal line 水平线缺陷 Block Defect 区块缺陷 Connector 连接器 4.作业环境: 温度： 20-26℃ 湿度： ＞65% 无尘室等级： 1000级 照度： 300-700LUX 5.注意事项: 5.1作业时佩戴静电环并接地。 5.2确认Cable线 台架是否匹配panel。 5.3应确认测试电源关闭后才拔出LVDS线。 6 内容： 6.1基本缺陷 垂直线缺陷（V-line defect） 水平线缺陷（H-line defect） 垂直区块缺陷（V-block defect） 水平区块缺陷（H-block defect） 灰阶不良（Scale defect）  显示异常（Abnormal） 常白、常黑（white screen/biack screen） 6.2 操作规范 6.2.1准备作业：选择正确的台架，打开测试检查的电源开关。 6.2.2检查有无破片。 6.2.3检查并确认目检的defect现象。 6.2.4将Panel正面朝上放入治具，将讯号线插入PCB上连接器。 6.2.5查看Defect现象，确认缺陷的类型。 6.2.6利用显微镜、三用电表分析产生缺陷的原因 6.2.7在维修单上写下Defect原因及维修内容。 6.2.8将待修的Panel送Repair维修。 注意事项： 在搬运Panel时要做到轻拿轻放的（一手拖住panel底部，一手轻扶panel的左上角） 6.3 FMA画面检验规范 检测画面 检验项目 检验方式 判定标准 白画面 底板杂质 白色区域走蛇形方式检查 不可有 黑画面 亮点、异物 分四段走蛇形检测异物、亮点 1/2画素以下 红画面 亮点、mura 分成三部分走蛇形方式检查 Mura、亮点不可有 绿画面 亮点、mura 分成三部分走蛇形方式检查 Mura、亮点不可有 蓝画面 亮点、mura 分成三部分走蛇形方式检查 Mura、亮点不可有 灰阶画面 线、区块、灰阶 35公分处分三段走蛇形方式检测 不可有 6.4 附件四 TAB Model 分析流程 垂直线缺陷