单元9质量检验和控制技术.ppt

1、SMT检测技术（人工目测、在线测试、自动光学检测、X射线检测） 2、质量检验理论与方法 3、产品认证与体系认证 4、PCBA制程稽核 5、质量管理工具 单元9 质量检验与控制 单元9 质量检验与控制 表面组装质量是对表面组装产品安装过程与结果所涉及的固有特性满足要求程度的一种描述。它泛指在采用表面组装技术进行电子电路产品安装过程中的安装设计质量安装原材料（元器件、PCB、锡膏等安装材料）质量、安装工艺质量（过程控制）、安装焊点质量（结果质量）、安装设备质量（条件质量）、安装检测与安装管理质量（控制质量）等质量设计、监测、控制和管理的行为与结果。 一、SMT检测技术 目前电子产品的微小型化，必然使元器件也不断地朝着微小型化方向发展，引脚间距现朝着0.1mm甚至更小的尺寸发展，布线也越来越密，BGA／CSP／FC的使用也越来越多，SMA组件也越来越复杂。这一切对用SMT生产的产品质量检测技术提出了非常高的要求。 一、SMT检测技术 现代电子组装技术中使用的检测技术主要包括人工目检(MVl)，自动视觉检测(AVl)，自动光学检测(A01)，在线电路检测(ICT)，自动X射线检测(AXl)，功能检测(FT)，飞针测试(FP)等方法 一、SMT检测技术 ⑴能够正确操作在线测试仪、自动光学检测仪对PCBA进行在线测试； ⑵能够依据《IPC-A-610D》电子组装可接受性标准对PCBA进行质量检验和分析； ⑶能够对不合格的在制品提出整改措施 电子产品检测过程 涉及到安装设计、安装材料、安装工艺、安装设备、安装系统、安装环境、技术人员等各方面。 包括原材料来料检测与控制、安装工艺过程检测与控制和安装后组件检测。 来料检验 来料检测是保障SMA可靠性的重要环节，它不仅是保证SMT组装工艺质量的基础，也是保证SMA产品可靠性的基础，因为有合格的原材料才有可能有合格的产品。 检测的主要内容有元器件的可焊性、引脚的共面性、使用性能，PCB的尺寸和外观、阻焊膜质量、翘曲和扭曲、可焊性、完整性，锡膏的金属百分比、粘度、粉末氧化均量，焊锡的金属污染量，助焊剂的活性、浓度，粘结剂的粘性等多项。 元器件检测 PCB检测 工艺耗材检测 表面组装工序检测 表面组装工序检测 1、检验-SPI 检验-SPI 检验-SPI 2、X射线检测仪 X射线检测是利用X射线具备很強的穿透性，能穿透物体表面的性能，透视被检焊点内部，从而达到检测和分析电子元件各种常见的焊点的焊接品质，如BGA，CSP与FC等封装器件下面的焊点缺陷，如桥接、开路、焊球丢失、移位、钎料不足、空洞、焊球和焊点边缘模糊等，还可检测BGA等封装内部是否有气泡，桥架，虚焊等。图为X射线测试机器外形图。 X射线检测仪 X射线透视图可显示焊点厚度、形状及质量的密度分布 X-RAY判定 3、自动光学检测仪（AOI） 随着元器件封装尺寸的减小和电路板贴片密度的增加，SMA检查难度越来越大，人工目检就显得力不从心，其稳定性和可靠性难以满足生产和质量控制的需求，故彩专用检查—实现自动检测就越来越重要。 原理：如下图 作用：代替人眼 AOI生产设备 AOI检测即自动光学检测成为SMT工艺中检测技术的重要技术手段，AOI检测是采用了计算机技术、高速图像处理和识别技术、自动控制技术、精密机械技术和光学技术整合形成的一种检测技术。具有自动化程度高、检测速度快和高分辨率的检测能力，可以减轻劳动强度，提高判别准确性，减少专用夹具，具有良好的通用性，能给组装系统提供实时反馈信息，其设备外形如图所示 AOI主要檢查能力 缺件：不因基板式樣而受影響 偏移：不因基板式樣而受影響 極反：具有明顯記號標示的元件 墓碑效應 反件：正片和背面有名顯差異的元件 錫少 錫橋：可檢視細小的橋接 空焊 銲量過多 AOI于SMT回流焊后检查元件类型(SMD) 矩形晶片(0402mm、0201mm或更大的元件) 圓柱狀晶片 鉭質電容器 鋁製電解電容器 线圈 電晶體 電阻、電容器陣列 QFP, SOIC (間距為0.3mm或更大) 連接器 异型零件零件裝著方向：0°,90°,180°,270° 表面组装组件质量检验 在线测试仪在我国的应用起步比较迟，但其发展速度却很快，随着SMT产品在我国的发展，在元器件小型化、安装高密度的今天，传统的通过功能检测发现故障现象，再由熟练的技术工人找出故障原因的方法已不能满足批量生产的需要。 而在线检测仪可以在很短的时间内，以很高的准确率发现元件安装过程引起的焊接短路、开路以及元件插装差错、插装方向差错、元件数值超