MEMS和智能化微系统.pdfVIP

电子工业专用设备 !#$%’() *+, -.’/),+(01 2,+3#1)4 56(#*61)#,0(7 ·专题报道· 0102 与智能化微系统 ! 欧毅 陈大鹏 中科院微电子研究所微细加工与纳米技术实验室 北京 ! !#$# 智能化微系统是 的下一步的发展方向 介绍了几种构成智能微系统的集成方式 分 摘要： ’( ! ! 析了微系统在应用 研究中存在的问题 # 关键词： $ $ 智能微系统 %%’ (%)’ 中图分类号： 文献标识： 文章编号： 78# 6 %#$#/’)!/- %$ %$/ 9-9: 6(3 0()’..07’()0;’3 01,+44)’ 39 :;, *18 4=$?@A )B=C DE 8=@DE=CF;G=H;D@ =@I 8DJ?K 4?J;G?L M@H?AF=H;D@, M@LH;HNH? DE 0;GFD?K?GHFD@;GL DE *O;@?L? 6G=I?PQ DE 2G;?@G?L, +?;R;@A %!- =4),61) M@H?KK;A?@H;S?I P;GFDLQLH?P ;L HO? P=;@ I?J?KDP?@H I;F?GH;D@ DE 0102, 2?J?F=K ;@H?AF=H;D@ ： LHQK? DE LHFNGHNF?L DE ;@H?KK;A?@H;S?I P;GFDLQLH?P T?F? I;LGNLL?I ;@ HO;L =?F,=@I =@=KQS;@A HO? FDCK?PL ;@ HO? P;GFDLQLH?P F?L?=FGO;@A =@I =K;G=H;D@LU ?’@+,34A 0102V *302V M@H?KK;A?@H;S?I P;GFDLQLH?P 8 9!9: 与智能化微系统的前景 合、将传感器、执行器、信号采集、数据处理、控制电 路一体化混合集成在一块三维基片上，以构成一能 由半导体器件制造工艺衍生出来的微机电系 完成一种或多种功能的智能微系统。它的深入研究 统（0102 ）近年来得到了飞速的发展，能够用于信 和迅速发展，导致了智能化0102 概念的出现。利 息的采集、处理、计算、以及环境和宏观系统的控 用基于*032 制作工艺的集成电路和0102 机构 制，以增加智能化系统的行为能力、功用及效果，使 集成的智能化0102 芯片将成为必然的发展趋势， 得智能化系统成为能够适应!% 世纪的国防和商业 这种嵌入式0102 芯片的特点类似于我们现在常 的技术竞争水平的产品标志。 见的24560 或4560 芯片，它有符合工业标准的 0102 的早期研究主要集中在制造一些分离 封装引脚，有各种相关物理量（如振动、冲击、质量 的元器件上，但这远远无法满足实际应用的要求， 载荷、光力效应、热变形等）的检测信号输出（传感 人们迫切希望0102 技术与微电子技术能相互融 器与微分析谱仪）和驱动输出（执行器），可根据整 收稿日期! !#$%!$!# ’( )!(*+(%#’(,!(*+(%#’#- ).!(. %,!’#- 基金项目：“ ”计划资助项目 ；国家