TMS320C55x DSP原理及应用_lec2CPU与存储空间.pdfVIP

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TMS320C55x DSP原理及应用_lec2CPU与存储空间.pdf

第二讲 C55x CPU与存储空间 C55x CPU 了解CPU组成,包括总线、CPU组成单元 存储空间 掌握存储空间,会看TI芯片的存储器映射 图(memory map) TI芯片 TI自1982年,第一款TMS320 DSP,至今已有 C1x、C24x、C28x、C3x、C4x、C54x、C55x、 C62x、C64、C67x、C8x等系列。 C3x、C4x和C67x为浮点,C8x为多处理器,其余为 定点。C代表一个系列,x代表该系列中不同型号 同一系列的所有不同型号的DSP具有相同的CPU结 构、相同的指令系统、不同的CPU外围电路配置。 C2000系列(C24x和C28x)-数字嵌入式控制系统 C5000系列(C54x和C55x)-功耗低、便携式无线通 信终端产品 C6000系列(C62x、C64x和C67x)-高性能的复杂通 信系统,如移动基站 TI C5000 TI芯片命名 TMS 320 VC 5509 A PGE 产品型号 封装形式 5501~5507、 PGE 144引脚LQFP 5509、5510、 GHH 179引脚BGA 5514、5515 5532~5535 前缀 TMS 合格产品 工艺 Advanced版本 TMX 实验产品 产品家族号 C CMOS ROM TMP 模型产品 320 DSP E CMOS EPROM 430 MCU 温度范围 F Flash EEPROM 470 ARM A -40℃~85℃ LC 低电压CMOS(3.3V) S -40℃~125℃ LF 低电压Flash(3.3V) VC 低低压CMOS(3V) C55x CPU和存储空间介绍 参考文献,来自TI网站 TMS320C55x DSP CPU Reference Guide TMS320VC5510/5510A Fixed-Point Digital Signal Processors C55x CPU框图 C55x internal parallel bus structure The CPU is supported by one 32-bit program bus (PB) one 24-bit program address bus (PAB) five 16-bit da

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