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SMT生產流程簡介 印刷前的準備 (1).在錫膏使用前4小時,將錫膏從冰箱內拿出,在自然狀態下回溫,回溫時不能打開瓶蓋. (2).錫膏規格:TUP , 63Sn/37Pb , -325+500 (3).回溫完成后,用攪拌機沿同一方向攪拌錫膏約2—5分鍾. (4).使用VLD-500(日東電子)型真空上料機吸取PCB板送入印刷機 錫膏印刷 過程: PCB板進入錫膏印刷機后﹐PCB板從下部緊貼鋼板(模板)﹐經過CCD照相尋找mark點﹐機台自動校正,使鋼板與PCB對齊,刮刀從鋼板上面推動錫膏將錫膏印刷到PCB板之相應位置。 貼 片 過程:此過程需用多台高速貼片機和一台泛用貼片機﹐印有錫膏的PCB板進入貼片機后,先經過CCD照相定位,然后機械手從料帶上吸取元件(其中也有一個光學檢測確定元件類型的過程)准確地將之貼裝到正確的位置,利用錫膏的粘性使之稍微固定. 回 焊 過程﹕在錫膏引刷完成且組裝零件被放置在正確位置后﹐必須要將焊錫膏熔化或回焊﹐以使元件固定在基板上。經過元件貼裝的PCB板進入微風回焊爐﹐回焊爐內的空氣經過加熱器加熱后以微風的形式吹向主機板﹐熔化錫膏﹐開始回焊熱處理過程。 (1).預熱區 錫膏中的揮發性溶劑載體會被蒸發且基板與其上之零件會被逐漸加熱。此區之預熱速度不可超過2.5度/秒﹐太快的升溫速率會造成錫膏飛濺及焊錫球的形成或掉落﹐或形成架橋的焊錫細絲造成短路。 (2).濕潤區 助焊劑開始活化并減少在元件接腳上與PCB之焊墊上的氧化物。 (3).回焊區 焊錫粉末球將粗大化以形成一整體且助焊劑會降低金屬界面之表面張力以形成金屬接合塊。 (4).冷卻區 均勻冷卻﹐焊錫接合界面不會形成介穩金屬化合物﹐也不會有過多的熱沖擊效應而造成零件或PCB的負擔. 在制程中每班測定一次回焊爐中PCB板表面在回焊階段的溫度,並制X-bar管制圖. 預熱時間:80-120 秒 回焊階段溫度控制範圍: 225℃+/-5℃ 在回焊過程中板子中間會有下陷的情形發生,所有的設備現在都有提供板中央的支撐來解決這一問題. 通過熱電偶分別與板上四個元件相連一起進入回焊爐來測定回焊溫度,從而繪制回焊曲線圖.一天一次,且用來測試的板子已不能進入下一工序. 此類型的回焊爐分八個區,加熱器上下對應,共16個,其溫度設置分別為: 上 265 255 210 170 165 175 185 200 下 265 255 210 170 165 175 185 200 MASK對比與焊點檢查.補焊 過程:用一MASK與PCB板上的元件做比對,檢查是否有元件缺失﹑元件對位不准確,人工檢視電路板上焊錫短路﹑焊點好壞並作相應調整.接受從ICT測試台返回的不良品,並作相應檢查與補焊. ICT測試 過程﹕在一針床治具上測試PCA。治具探針從底部與PCB板底部預留孔接觸﹐施加小電壓或小電流探測各觸點間的阻容特性,判定板上是否有空焊﹑短路﹑元件放置錯誤或使用錯元件。 手插件 過程﹕人工進行通孔插裝元件的安裝,如各種Connector。 注意事項: ．手工插件必須要求有防靜電措施﹐以防損傷元件 ．手工插件必須小心仔細﹐以免損傷元件 波峰焊 過程﹕PCB板被送入焊爐﹐對手工插件進行波峰焊。在此過程中﹐PCB板底部先被噴上助焊劑﹐然后經歷一預熱過程﹐在此過程中﹐零組件被加熱至100℃左右﹐助焊劑中的溶劑被蒸發﹐助焊劑也開始發揮作用﹐去除氧化膜﹐活化金屬表面。此次參觀之產線采用雙波峰焊﹐前一個波峰為繞流波﹐后一個為平流波﹐經過平流波后﹐焊點能形成良好的外形和良好的接觸。 a.免洗助焊劑:ALPHA RF800 KL9004H# 稀釋劑: ALPHA PF800ADD KL8000# b.助焊劑比重:0.794+/-0.003 錫條: H63A c.焊錫時間: 3-5秒 d.預熱溫度(板面):85-110℃ , 預熱溫度(錫面):120-145℃ e.預設預熱一段溫度(加熱器):345+/-5℃ , 預設預熱二段溫