EDA技术-第二章.pdf

2.1 基于标准单元的ASIC设计流程 2.2 可编程逻辑器件的ASIC设计流程 2.3 可编程逻辑器件简介 2.1 基于标准单元的ASIC设计流程 2.2 可编程逻辑器件的ASIC设计流程 2.3 可编程逻辑器件简介 设计公司和制造工厂分离，版图数据是交互的数据。 设计难度大、周期长，成本高，小公司无法承担成 本开销 系统规范说明 系统划分 逻辑设计与综合 版图验证 版图设计 综合后仿真 参数提取 制版、流片 封装测试 与后仿真 System Specification ◦ 分析并确定整个系统的功能、要求达到的性能、物理尺寸， 确定采用何种制造工艺、设计周期和设计费用，建立系统 的行为模型，进行可行性验证 系统规范说明 系统划分 逻辑设计与综合 版图验证 版图设计 综合后仿真 参数提取 制版、流片 封装测试 与后仿真 功能需求 ◦ 能够对三个一比特数据相加，计算出和与进位 性能需求 ◦ 能够达到500MHz 面积约束 ◦ 采用0.13μm工艺实现 ◦ 150μm2 设计周期 ◦ 1人天 行为模型的搭建 可行性分析 System Partition ◦ 将系统分割成各个功能子模块，给出子模块之间信号连接 关系。验证各个功能块的行为模型，确定系统的关键时序 系统规范说明 系统划分 逻辑设计与综合 版图验证 版图设计 综合后仿真 参数提取 制版、流片 封装测试 与后仿真 因为功能简单，可以不进行划分 Logic Design and Synthesis ◦ 将划分的各个子模块用文本、原理图等方式进行具体描述 ◦ 对于硬件描述语言描述的设计模块需要用综合器进行综合 获得具体的电路网表文件 ◦ 对于以原理图等描述方式描述的设计模块经简单编译后得 到逻辑网表文件。 系统规范说明 系统划分 逻辑设计与综合 版图验证 版图设计 综合后仿真 参数提取 制版、流片 封装测试 与后仿真 按照全加器的功能需求设计硬件描述语言代码 逻辑设计过程中需要进行全面的功能仿真验证，保 证全加器在功能上能够满足设计要求 a sum b Full_adder co ci