SMT工艺简介..pptVIP

助焊剂 助焊剂是波峰焊接必不可少的辅料。良好的助焊剂应能清除焊接物表面的氧化物，并能防止高温下的再氧化，对表面张力的平衡施加影响，减小接触角，促进焊料漫流。合理涂布助焊剂对提高焊接质量非常有利，而助焊剂的浓度大小又直接影响到助焊剂的涂布。当助焊剂比重大时，泡沫发粘影响涂布的均匀性，预热时也很难使其全部活化，不利于焊接，焊后残留余物也太多，影响PCB的清洁。当助焊剂比重小，在PCB传输过程中易流失，PCB实际得到助焊剂减少，削弱了助焊的作用 波峰高度 波峰高度的升高和降低直接影响到波峰的平稳程度及波峰表面焊锡的流动性。适当的波峰高度可以保证印制板有良好的压锡深度，使焊点能充分与焊锡接触。平稳的波峰可使整块印制板在焊接时间内都能得到均匀的焊接。当波峰焊偏高时，液态焊料的流速增大，使液态流体进行湍流状态，导致波峰不易稳定，造成印制板漫锡，使元器件损坏，易引起拉尖、桥接等缺陷。波偏低时，液态焊料流速低并为层流态，因而波峰跳动小，平稳。焊锡的流动性变差了，容易产生吃锡量不够，锡点不饱满等缺陷。一般波峰的工作高度取10mm效果最佳。 三.常见工艺问题 SMT应用中，绝大部分的问题都是系统综合性的，和PCB的焊盘设计、布线设计、锡膏厚度、回焊温度、元器件等等都有一定的相关性。 短路 原因 對策 1. 錫膏量太多 (≧ 1mg/mm) ★使用较薄的钢板 (150μm) ★开孔缩小(85% pad) 2. 印刷不精确 ★将钢板条准一些 3. 錫膏塌陷 ★修正 Reflow曲线 4. 刮刀压力太高 ★降低刮刀压力 5. 钢板和PCB间隙太大 ★使用较薄的防焊膜 6. 焊垫设计不当 ★同样的线路和间距 空焊（有脚的SMD零件） 原因 对策 1. 零件脚或锡脚不平 ★检查零件脚或锡脚之平面度 2. 錫膏量太少 ★增加钢板厚度和使用较小的开孔 3. 灯心效应 ★錫膏需先经烘烤作业 4. 零件脚不吃锡 ★零件必需符合吃锡之需求 冷焊 冷焊是焊点未形成合金金属( Intermetallic Layer) 或是焊接物连接点阻抗较高，焊接物间的剥离强度( Peel Strength ) 太低，所以容易将零件脚由焊盘拉起。 原因 对策 1. Reflow 温度太低 ★最低Reflow 温度215℃ 2. Reflow 时间太短 ★锡膏在熔锡温度以上至少10秒 3. Pin的吃锡性问题 ★查验Pin的吃錫性 4. Pad吃锡性问题 ★查验Pad 吃錫性 The End SMT工艺简介 SMT工艺简介 SMT工艺简介 SMT工艺简介 SMT工艺简介 SMT工艺简介 SMT工艺简介 SMT工艺简介 SMT工艺简介 SMT工艺简介 SMT工艺简介 SMT工艺简介 SMT工艺简介 SMT工艺简介 2014-3-24 工程部：魏彬彬 一、SMT技术概念 二、各工艺流程 三、常见工艺问题 一.SMT技术概念 什么是SMT？ SMT是英文Surface mounting technology的简写，即表面贴装技术，是指元件直接焊接在基板表面而不需要穿过通孔，元件和基板在同一面的电子互联技术。 优点： 体积小、重量轻、 适合于机械化和自动化组装 较高的电气性能、 较高的机械性能 较低的生产成本 缺点： 技术复杂，较多的变数使工厂需要较高素质的员工 较高的培训和学习成本 设备投资大 微型化和众多的焊点种类使工艺和检验复杂化 发展快速，需不断跟进 为什么要发展SMT？ 个人消费化