LED封装(必威体育精装版-1).pptVIP

Lamp-LED封装 13.分光 测试LED的光电参数，根据客户要求对LED产品进行分选。 13.1 管制要点 校机 光电参数 (1)VF:电压 V (2)IV:光强 mcd (3)WD:波长 nm (4)CIEx/y:光色 Lamp-LED封装 14.包装 将成品进行计数包装。白管、蓝管和翠绿管等产品用防静电袋包装。 14.1 管制要点 称重 封口 标签 装箱 本文欣赏结束 红藕香残玉簟秋，轻解罗裳，独上兰舟。 云中谁寄锦书来？雁字回时，月满西楼。 谢谢欣赏！！ * 诚信 创新 坚持 LIGHT ? 立道守信 永续百年 ? Copyright by Light Technology Corporation All Right Reserved. LIGHT ? LED封装MIKE 1.LED (Light Emitting Diode):发光二极管 是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，利用p型材质(电洞)及n型材质(电子)，通入順向电压，电子与电洞于pn结面結合而產生光 。 LED发光原理 LED发光原理 2.光是一种电磁波，具有波长， 可视波长范围为380nm-780nm ，波长决定光的颜色。 LED发光原理 3.LED电气特征: 1、LED工作电压一般在2-3.6V之间。 2、LED的工作电流会随着供应电压的变化及环境温度的变化而产生较大的波动，所以LED一般要求工作在恒流驱动状态。 3、LED具有单向导通的特性。 LED发光原理 当给PN结一个正向电压,PN结的内部电场被抵消。注入的电子(负电荷粒子)以空穴(正电荷离子)复合时，便将多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。 如果给PN结加反向电压，PN结的内部电场被增强，电子(负电荷粒子)以空穴(正电荷离子)难以注入，故不发光。 LED白光发光原理 对于一般照明而言，人们需要白色光源。 1996 年，日本日亚化学(Nichia) 公司在 GaN 蓝光发光二极管的基础上，开发出以蓝光 LED 激发钇铝石榴石（yttrium aluminum garnet, YAG）萤光粉而产生黄色萤光，所产生的黄色萤光进而与蓝光混合产生白光(蓝光 LED 配合 YAG 萤光粉)。 当二极管接受电能的激发后，产生电子与电洞对，当电子与电洞再结合的时候，二极管便发出第一发射光(紫外光或蓝光)。这第一发射光可以被萤光粉吸收并转换成第二发射光(可见光波长范围)，当没有被萤光粉吸收的第一发射光和萤光粉所发射出来的第二发射光混合以后，便得到白光。 LED白光发光原理 白光的组成 LED白光发光原理 色光的混合—加法混色 Additive primaries： R、 G、 B Additive secondaries： M、 Y、 C W=R+G+B=M+Y+C Complimentary hues W=R+C=G+M=B+Y LED分类用用途 LED封装目的 - 保护内部线路(晶片、金线) - 连接外部线路 - 提供Solder Joint - 提供散热途径 IC Chip Humidity _ _ _ ESD Heat Transfer LED测试目的 -区分良品与不良品 -区分规格(VF 、 IV、WD、CIE) LED封装形式 1.直插式 □ Lamp-LED 2.贴片型(SMD) □ Chip-LED □ TOP-LED □ Side-LED 3.功率型 □ Power-LED Lamp-LED封装 扩晶 固晶 烘烤 焊线 灌胶 配胶 短烤 长烤 切一 (上Bar) 电镀 切一 (负极) 排测外观 切二 分光 点荧光胶 烤荧光胶 配粉 白光 包装 PROCESS FLOW CHART Lamp-LED封装 1.扩晶 由于LED芯片在切割后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于固晶工序的操作。故采用扩晶机对粘结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。 GOOD Reject 撕蓝膜正确手法 Lamp-L