PCB设计可制造性工艺规范DFM.ppt

为确保产品之可制造性，RD在设计阶段必须遵循PCB Layout相关规范，以利于制造单位能顺利生产，确保产品良率，降低因设计问题而造成的重工成本。 一、PCB Layout基本规范为RD Layout时必须遵守的事项，否则SMT，DIP或裁板时无法生产。 二、PCB Layout建议规范为制造单位为提升产品良率建议RD在设计阶段加入PCB Layout. 三、零件选用建议规范: Connector零件在未来应用逐渐广泛, 又是SMT生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望RD及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求, 提高自动置件的比例。 一、PCB Layout基本规范 1，一般PCB过板方向定义： PCB在SMT生产方向为短边过回焊炉(Reflow), PCB长边为SMT输送带夹持边. PCB在DIP生产方向为I/O Port朝前过波焊炉(Wave Solder), PCB与I/O垂直的两边为DIP输送带夹持边. 2，金手指过板方向定义： SMT：金手指与SMT输送带夹持边垂直。 DIP：金手指与DIP输送带夹持边一致。 3，SMD及DIP零件文字框外缘距板边L需≧2.54mm. 4，定位孔到附近通脚焊盘的距离不小于7.62mm，定位孔到表贴器件边缘的距离不小于5.08mm. 5,所有零件都需要有文字框，其文字框外缘不可接触，重叠。 6，文字框线框≧0.15mm 。 7,所有零件文字框内缘须距零件最大本体的最外缘或PAD最外缘≧0.25mm; 亦即双≧0.5mm ,若零件最大本体的最外缘与PAD最外缘外形比例不符合,则零件文字框依两者最大值而变化. 8，零件标示极性后文字框外缘不可互相接触、重叠，装上本体后极性仍清晰可见。 9，用来标示极性的文字框线宽≧0.3mm 。 10，V型槽或邮票孔须距正上方平行板边的Chip零件文字框外缘L≧2mm。 11，V型槽或邮票孔须距正上方垂直板边的Chip零件文字框外缘L≧5mm 如图 12，V型槽或邮票孔须距左右方平行板边的Chip零件文字框外缘L≧3.5mm 。 13，V型槽或邮票孔须距左右方垂直板边的Chip零件文字框外缘L≧4.5mm 。 14，所有PCB厂邮票孔及V-CUT的机构图必须一致. 15，PCB之某一长边上需有两个工具孔, 其中心距PCB板边需等于(X,Y)=(5,5mm），工具孔直径为4+0.1/-0mm 16, BGA文字框外缘标示W = 0.76mm宽度的实心框, 以利维修时对位置件. BGA极性以三角形实心框标示. 为了保证可维修性，BGA 器件周围需留有3mm 禁布区，最佳为5mm 禁布区。一般情况下BGA 不允许放置在背面. 17, PCB布局选用的组装流程应使生产效率最高： 设计者应考虑板形设计应该最大限度地减少组装流程，即多层板或双面板的设计能否用单面板代替？PCB每一面是否能用一种组装流程完成?能否最大限度地不用手工焊？使用的插装元件能否用贴片元件代替等。 18，在设计许可的条件下，元器件的布局尽可能做到同类插装元器件按相同的方向排列，相同功能的模块集中在一起布置；相同封装的元器件等距离放置，以便元件贴装、插件、焊接和检测。 19，采用回流焊工艺时，元器件的长轴尽量应与工艺边方向（即板传送方向）垂直.，这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “立碑”的现象 。 20，采用波峰焊工艺时，无源元件的长轴应尽量布置为垂直于工艺边方向 ，这样可以防止PCB受热产生变形时导致元件破裂，尤其片式陶瓷电容的抗拉能力比较差 。 21，双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安裝位置，否則在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。 22，安装在波峰焊接面上的SMT大器件如IC，排阻等﹐其长轴要和焊锡波峰流动的方向（即工艺边方向）平行﹐这样可以减少引脚间的焊锡桥接。 23，波峰焊接面上的大、小SMT元器件不能排成一条直线，要错开位置，较小的元件不应排在较大的元件之后，这样可以防止焊接时因焊料波峰的 “阴影”效应造成的虛焊和漏焊. 24，较轻的THT器件如二级管和1/4W电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直，以防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象。 25，经常插拔器件或板边连接器周围3mm 范围内尽量不布置SMD，以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件 。 26,SMT元件的焊盘上或其附近不能有通孔，否則在回流焊过程中，焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走，会产生虚焊﹐少錫﹐还可能流到板的另一面造成短路. 27，小、低元件不要埋在大、高元件群中，影响检、修； 28,过波峰焊的SMD元件分布需满足一定的间距，保证其焊接