PCB工艺流程简介之设计规范.ppt

競 華 電 子 ﹝深 圳﹞ 有 限 公 司 總經理室 陳國營 (JackyChen@) 制前設計作業規範 PCB工藝流程簡介之設計 設計作業規範 一.原始資料之補償值 1.1 線寬補償 ◎內層1oz銅箔線寬補償1mils ◎底銅 0.5oz,外層線寬補償1mils 底銅 1.0oz,外層線寬補償1.5mils 底銅 2.0oz,外層線寬補償3mils 1.2 鑽孔補償 ◎PTH 孔補償4~6mils ◎NPTH 孔補償0~2mils 2.內層 ◎隔離間距 內層銅箔 鑽孔(孔徑補償過) 隔離間距≧7mils,一般以10mils設計 設計作業規範 ◎Ring邊大小 Ring≧6mils 2.內層 ◎加淚滴 不加淚滴若內層漲縮 或鑽孔偏移時易斷脖子 加淚滴若內層漲縮 或鑽孔偏移時不易斷脖子 設計作業規範 3.鑽孔 ◎孔位公差 標準位置 實際位置 偏移≦3mils ◎縱橫比(影響孔壁電鍍能力) A B A：鑽孔孔徑, B：板厚 A≧10mils B/A≦8 ◎孔位間距 鑽孔間距≧12mils 以上間距指補償過的鑽孔間的距離,若原始資料未經過補償則需有18mils.鑽孔間距不足會因鍍銅時的“燈蕊效應”導致孔與孔之間短路,或是因測試時測試針的壓力使孔變形而短路 設計作業規範 4.外層 ◎Ring大小 Ring = 6mils 鑽孔 Ring邊大小=(線路pad大小-補償過的鑽孔尺寸)/2 若客戶原始設計有6mils的ring邊,經過設計補償孔徑後便只有2.5~3mils的ring邊,設計需再加大ring邊至6mils 外層乾膜對位偏差一般允許偏至ring邊剩2mils,導通孔則允許部份切邊 若孔徑小或線路較密集時,最好在外層加淚滴,以減少孔切破邊的機率 ≧2mils 此處孔邊含鍍銅厚度 設計作業規範 ◎最小間距 間距不足 削PAD ≧3.5mils 客戶原始資料經補償孔徑及ring與線寬後,便可能造成間距不足,此時需削間距,以免因蝕刻或顯影不淨造成短路 4.外層 削PAD 間距不足 ≧3.5mils 設計作業規範 ◎最小間距 4.外層 若客戶原始資料 線寬/間距 為 4/4mils,外層底銅為0.5oz,經補償後間距為3mils,若原稿間距小於4mils,線寬補償後間距不足3mils,則易有顯影或蝕刻不淨 補償後線路最小間距≧3.0mils 成型線or V-cut線 ≧10mils 設計作業規範 4.外層 寬度≧8mils 若寬度不足會因為水池效應而導致顯影不潔或蝕刻不淨 ◎尖角 ≧5mils ≧3mils ≦ 3x5 mils 缺口 建議修改 小於以上規格,會因乾膜尖端附著力不佳而脫落導致缺口,建議將尖角填滿 設計作業規範 4.外層 ◎Dummy Pad 獨立線路容易因為電流過大致使鍍層太厚而夾膜,並且於剝膜時無法剝除乾淨 由於獨立線路鍍層較厚(較高),於防焊前處理時獨立線路受力也較大而易導致線路剝離 增加Dummy Pad來分散電流克服以上問題,Dummy Pad一般要求距離原稿導體≧100mils 設計作業規範 5.防焊 ◎最小下墨間距/寬度 SMD間距≧8mils Solder Dam ≧3mils Spacing ≧2mils 防焊下墨間距(Solder Dam)需保持3mils,Spacing則視SMD間距均分,有時客戶允許on pad 1~2mils ◎最小下墨間距/寬度 ≧4.0mils ≧2.0mils APCB M6 94V-0 大銅面上加上吃錫的字符時,線寬需≧8mils,以免因顯影不潔而露銅 設計作業規範 6.文字 ◎最小文字線寬 網紗1.3mils 網格2x2mils 字符寬度6mils 下墨寬度僅0.7mils 網版製作時理想狀況6mils文字線寬,網版有5.3mils下墨寬度 設計作業規範 6.文字 ◎文字間距 R11 鑽孔 文字 ≧6mils R11 PAD 文字 ≧6mils 設計作業規範 7.特性阻抗 ◎各參數關係與影響值 介質層厚度(H) ：每變化1.0Mil,阻抗變化約6~7Ω 訊號線寬度(W,W1)：每變化1.0Mil,阻抗變化約5~6Ω 訊號線厚度(T) ：每變化0.2Mil,阻抗變化約0.5Ω 防焊厚度(H1) ：每變化0.4Mil,阻抗變化約0.5Ω 介質常數(Er) ：每變化0.2,阻抗變化約1.0Ω 競 華 電 子 ﹝深 圳﹞ 有 限 公 司 總經理室 陳國營 (JackyChen@)