《HP 惠普CQ516笔记本拆机详解 图解 指南！--改良散热》.docVIP

本人学生，宿舍好友本子CQ516实在太热，待机65左右，给点压力轻轻上85，还曾一度出现90高温， 本子的散热风道不咋地，D壳打孔，本来要去实训车间冲压，无奈有20好几学生在实训，只好找电子老师 接了一个小台钻，那种给PCB电路板打孔那种，手机拍照，大家凑合看吧， 主板正面 主板背面散热模块 裸露的南桥 单声道小喇叭，一根原装内存，一根自己加的金邦的内存 这是散热风扇的正面，主板已经拿出， 如果放上键盘，这里根本无法满足涡轮风扇的进气， 涡轮风扇是垂直进气， 散热风扇的位置 拿走主板后风扇 拿走风扇，注意看风扇下方 这个位置注意细看， 看正中间，D壳上已经有风扇孔开槽的模具 但是厂家生了一道工具，就没有开槽 涡轮风扇是垂直进气，上方时键盘，挡着，下方没开进风槽， 温度自然很高，这里后面还有图，要改造， 没错，没有进风口，大家应该看见D壳模具上有开槽印记但是厂家却没有开槽，众所周知，涡轮风扇的气体流向垂直于转轴，简单说，涡轮风扇的进风口是正上方和正下方看看这涡轮风扇的进风口，上方紧贴着键盘，等于堵死，下方紧贴着D壳，D壳却没进风口，怪不得这个笔记本出风口风量非常非常非常的小！！！！待机，游戏满载温度高，就在所难免了，风扇位置的反面， D壳全图 风扇拆开了，但是风扇上的薄铁片和早期IBM类似 是铆在塑料上，拆开了，要用胶带封边处理， 知道这是啥吧， 这回知道了吧 还不知道，把键盘拆了，放在键盘位上，让涡轮风扇充分进风的，这个风扇的进气口正上方是键盘，这是以前没有在D壳打孔时用纸盒做的，现在D客打孔了，用键盘就可以了 来个特写，原先进风口让键盘当了，现在好了，风大了，温度也降低了， 来个特写，键盘位上的进风口，进气更充裕！！！风量也就更大，比我D壳打孔温度还要猛，用它的话，游戏满载，温度没超过65度！！！！但是想想也知道，灰尘太大，用了2星期，涡轮风扇上都是灰尘，很大的灰！导致动不平衡，噪音很大！！！所以才不用了，要在D壳打孔了，这样放键盘就就行，D壳打孔，放上键盘，温度70，和以前90比起来，还是能接受了，??拆的所有东西合影喽！！！我这只用了2星期，但是可想而知，灰尘极大，所以才有这次在D壳打孔， 现在已经不用这个纸板了，还是用键盘， 看看键盘排线，和主板插槽本来就不在一直线上，所以弯曲了， 显示屏 主板D壳位置，这个位置是CPU，铝片已经热的发黄，图片不清晰，实际看非常明显的， D壳全图 C壳反面 C壳正面 拆机工作台 宿舍电脑合影 宿舍还有2台神舟的 今天的主角来了，D壳已经打孔 车间有实训，不能借冲压，就借了小台钻慢慢钻的， 风扇的正下方， 原来风扇正下方可没法进气哦， 风扇正上方可是键盘挡着，也没法进气的， 好了，就这些了，来张宿舍的照片大家看看，那被子叠的最烂的就是我的铺 本人用的CQ42原厂风扇进气口，原厂的，我可没动，上面的图都是CQ516的， ?