论文-回流炉回流焊接技术分析.docVIP

课题名称 回流炉回流焊接技术分析 院/专 业 班 级 学 号 学生姓名 毕 业 指导教师： 2013年5月28日 摘 要 随着SMT技术发展，回流焊接技术在SMT中的应用越来越重要。回焊炉在SMT中的地位不可或缺，回流焊接将零件稳固地置件在电路板上。回焊炉通过计算机控制链速、温区、氮氧气体的供给使电路板经过高温焊接后，能够良好的工作运行。 通过对温度曲线的分析和炉温的调整，实时监督电路板焊接质量。当电路板置件后，进入回焊炉内经过预热、恒温、回焊和冷却，使零件与电路板稳定结合。避免电路板焊接时会出现空焊、虚焊、锡珠成球。本课题研究回流焊接技术，使电路板能够更好的与零件结合，提高焊接质量。 关键词：回焊炉 回流焊接 温度曲线 Abstract With the development of SMT technology, reflow soldering and application technology of the SMT is important. Indispensable reflow oven in the status of SMT, reflow soldering parts will be firmly set on the printing plate. Reflow oven by computer control of chain speed, temperature, nitrogen and oxygen gas supply to the printing plate after high temperature after welding, can work well. Through the analysis of the temperature curves and temperature adjustment, real-time supervision and printing plate welding quality, When printing plate assembly, into the reflow oven preheated, constant temperature, reflow and cooling, make parts and printing plate stability. Avoid printing plate welding will appear when the empty solder, solder, solder ball. The research of reflow soldering technology, make the printing plate can be better combined with parts, improve the quality of welding. Keywords: Reflow oven Reflow soldering Temperature curve 目 录 第1章 绪论 6 1.1 本课题的目的和意义 6 1.2 本课题现有技术情况 6 1.3 本课题应解决的主要问题及技术要求 6 1.3.1 主要问题 6 1.3.2 技术要求 6 第2章 回焊炉基本结构 7 2.1回焊炉系统概述 7 2.1.1 区域加热控制系统 7 2.1.2 过助焊剂滤系统与冷却系统 7 2.1.3 计算机操作系统 8 2.1.4 回焊炉轨道 8 第3章 回焊炉回流焊接基本操作 10 3.1 回焊炉进板 10 3.2 回焊炉炉温曲线 10 3.2.1 预热区 11 3.2.2 恒温区 11 3.2.3 回流区 11 3.2.4 冷却区 12 3.3 回焊焊接种类 12 3.3.1红外线回流焊 12 3.3.2 全热风回流焊 12 3.3.3 红外线加热风回流焊 12 3.3.4 充氮回流焊 12 3.4 炉温曲线制定 13 3.4.1 炉温测试仪 13 3.4.2测试点的选择 14 3.4.3 热电偶的固定 14 3.4.4 传送带速度设定和温区设定 14 3.4.5 实际测量曲线分析和炉温调整 14 3.5 回流焊接不良问题分析 17 3.5.1 未焊满 17 3.5.2 断续润湿 17 3.5.3 间隙 18 3.5.4 焊料成球 18 3.5.5 立碑（曼哈顿现象） 18 3.6回流焊接环境因素影响 19 3.6.1 热风的影响 19 3.6.2 链速的控制 19 3.6.3风速与风量的控制 19 第4章 回焊炉设备保养 20 4.1 进板端保养 20 4.2助焊剂收集装置保养 21 4.3 轨划片、滑轨及轨道保养 22 第5章 结论 23 谢 辞 24