《松下电工1787発表0810-松下LED PCB》.pdfVIP

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覆铜基板材料的热传导性及其効果事例 電子材料本部 基板材料事業部 本日報告内容 覆铜基板材料散熱需求 覆铜基板材料散熱需求 覆铜基板材料热传导性及其効果事例 覆铜基板材料热传导性及其効果事例 本公司的新商品、开发商品 本公司的新商品、开发商品 電子材料本部 基板材料事業部 2010年8月10日 本日の報告内容 覆铜基板材料散熱需求 覆铜基板材料散熱需求 覆铜基板材料热传导性及其効果事例 覆铜基板材料热传导性及其効果事例 本公司的新商品、開発商品介绍 本公司的新商品、開発商品介绍 電子材料本部 基板材料事業部 2010年8月10日 针对覆铜基板材料散熱要求的提案 如今、伴随電子部品的薄型化小型化及发光源的 LED化、覆铜基板的散熱要求被急 速提高。 特别在生态方面为实现低炭环境社会的对策之一 LED光源的开发呈加速态势。 ■LED化的优点 ・有害物質的排除 (从水銀变更为素子直接发光) ・低消費電力 (发光効率是蛍光灯的3倍以上) ・長期寿命 (无需维护) ・色調制御 (高画像品質和装飾性) 但是、多LED都呈有受热后发光効率下降的特,如何散热成为最大的課題。 松下电工为实现LED高发光効率 ・長寿命之目的而推出: 高熱传导率 1.0 W/mk 的覆铜基板材料(R-1787) == 》已商品化 高熱传导率 2.0 W/mK 的覆铜基板材料(EcooL(2W))== 》開発完成 電子材料本部 基板材料事業部 2010年8月10日 LED的应用 应用 Display OthersOthers 市场占有(2006年 ⇒ 2010年) NBPCNBPC 5%5% (9.7-18.4)(9.7-18.4)

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