《手机结构设计基础_程建明》.pdfVIP

结构部文件 手机结构设计的一些心得 程 建 明 本人只是根据自己的知识与经验，写下一些手机结构设计的心得，每个人都有自己的设 计思路和规范，这只是我个人的一些体会，希望大家能够有所借鉴，也欢迎大侠们指正赐教， 谢谢！！ 手机结构设计中主板stacking 的堆叠我没怎么做过，所以我就不献丑了，我只谈谈整机 结构设计吧，我个人把手机结构设计分为以下几个部分： 一、 Stacking 的理解： 结构工程师要准确理解一个stacking 的含义，拿到一个新stacking，必须理解此stacking 作结构哪里固定主板、哪里设计卡扣，按键的空间，ESD 接地的防护等等，这些我们都要 有个清楚的轮廓。当然好的堆叠工程师他一定是个好的整机结构工程师，但一个好的整机结 构工程师去堆叠的话往往会顾此失彼。所以我们在评审stacking 时整机结构工程师多从结构 设计方面提出问题来改善stacking 。 二、 ID 的评审和沟通： 结构工程师拿到ID 包装好的ID 3D 图档前，首先要拿到ID 的平面工艺图，分析各零 件及拆件后的工艺可行性，或者用怎样的工艺才能达到 ID 的效果，这当中要跟ID 沟通。 有的我们可以达到ID 效果，但可能结构风险性很大，所以不要一味迁就ID ，要知道一个产 品质量的好坏最后来追究的是你结构工程师的责任，没人去说ID 的不是的，所以是结构决 定ID ，而不是ID 来左右我们结构，当然我们要尽量保存ID 的意愿。然后、才是检查各部 分作结构空间是否足够，这点我就不多讲了，这里我是要对ID 工程师建模提出几个建议： 1. ID 工程师建模首先把stacking 缺省装配到总装图中； 2. ID 工程师要作骨架图档，即我们通常说的主控文件；骨架图档不管是面还是实体形式， 我建议要首先由线控制它的形状及位置，这样后期调控骨架图档的位置及形状只要调控 相应的线就是了； 3. ID 工程师必须把装饰件及贴片的形状、位置、各壳体分模线位置、必须用线先在骨架图 档中画出； 4. 所有的零件图档必须第一个特征是复制骨架图档过来，然后在相应剪切而成；坚决反对 在总装图中直接参考一个零件生成另一个零件。 5. ID 建模的图档禁止参考STACKING 中的任何东东，防止stacking 更新后ID 图档重生失 败； 这些是我对 ID 建模所提出的建议，只要遵从如上几点，我们结构就可以直接在 ID 建 模特征的后面继续了，思路也很清晰明了；且ID 如果调整外形及位置也会很容易。 正气 进取 专业 第1 页 共30 页 结构部文件 三、 壳体结构设计； 1．手机的常用材料： 了解手机常用材料的性能与特性，有利于我们在设计过程中合理的选用材料，目前手机 常用的材料有：PC 、ABS 、PC+ABS 、POM 、PMMA 、TPU、RUBBER 以及必威体育精装版出现的材 料PC+玻纤和尼龙+玻纤等。 PC 聚碳酸脂 化学和物理特性： PC 是高透明度(接近PMMA)，非结晶体，耐热性优异；成型收缩率小(0.5-0.7%)，高度 的尺寸稳定性，胶件精度高；冲击强度高居热塑料之冠，蠕变小，刚硬而有韧性；耐疲劳强 度差，耐磨性不好，对缺口敏感，而应力开裂性差。 注塑工艺要点： 高温下PC 对微量水份即敏感，必须充分干燥原料，使含水量降低到0.02% 以下，干燥 条件：100-120℃，时间12 小时以上；PC 对温度很敏感，熔体粘度随温度升高而明显下降， 料筒温度：250-320℃，(不超过350℃)，适当提高后料筒温度对塑化有利；模温控制： 85-120 ℃，模温宜高以减少模温及料温的差异从而降低胶件内应力，模温高虽然降低了内应力，但 过高会易粘模，且使成型周期长；流动性差，需用高压注射，但需顾及胶件残留大的内