《Allegro16.3—PCB设计笔记》.docx

打开PCB Editor。一般选择第一项操作 选择显示内容View——Customize Toolbar 可以设置软件的菜单栏显示模块 Commands是可以自定义工具 查看各种层 Display——Color/Visibility 封装的制作 在Pad Designer中操作此项 首先制作贴片式焊盘的做法 Candence制作封装需要先制作焊盘 打开制作焊盘的软件 开始程序candencerelease 16.3PCB Editer UtilitiesPad Designer 表贴焊盘就不用填写Themal Relief（散热焊盘）和Anti Pad（绝缘层焊盘）了 这是建立好的焊盘文件 然后打开PCB Editor——File——New—— 设置图纸大小Setup——Design Parameter Editor——Design User Unist（单位）选择 Extents项中Left X和Lower Y为原点的坐标定义，Width和Heigh为做封装时图纸的大小Type项不变，仍为Package（封装）。 设置表格SetupGrids将Non_Etch和All Etch和TOP和BUTTOM中的Spacing的X和Y都改为0.0254（最小步进值） 开始加入焊盘LayoutPinOption中如下设置 创建一个零件库必须的几个条件： 1至少一个引脚。 2每个零件必须有图形边框，即轮廓线，线路板上丝印层白漆所画的轮廓。 3参考编号。 4要有Place_bound,即安装区，防止元器件之间的叠加。 做通孔类焊盘的时候要求焊盘过孔镀锡后要比元件引脚直径大0.2或0.3毫米最好。这样有利于波峰焊是焊锡往上走。同时也利于排气。如果孔太小，气体跑不出来，会夹杂在焊锡里，孔太大，元件会发生偏斜。元件孔包括镀层（铜色的约0.1毫米），镀锡 1)首先添加Assembly_Top 然后设置丝印层边框 放置Add——Rectangle 4）放置参考编号Layout——Labels Ref Des 继续放置丝印层，并且放在第一个引脚的边上。 放置完以后保存就可以了 这是做一个贴片式封装生成的文件 这是生成的元件封装的数据文件 元件的绘图文件，可以打开并编辑。 添加过孔 Setup——Constraints——Physical—— 过孔的最小尺寸是8*16mil 电路板的制作 1）打开PCB Editor——File——New—— 设置绘图图纸大小及其栅格大小 Setup——Design Parameter Editor 设置栅格Setup——Grid 添加外边框 Add——Line设置Option 输入X空格X轴坐标 空格 Y轴坐标就能定位到坐标位置 如（25 30）点坐标就输入x 25 30 然后回车就可以了 将外框的角钝化 Manufacture——Dimension/Draft——Chamfer（45度角）或者Fillet（圆弧） 我们选择将边角圆弧钝化 然后用鼠标在边角上点击两下，就可以完成边角钝化了。 添加允许布线区域 一般将禁止布线区域距离PCB板边框100mil Setup——Areas 设置Option 然后画框。比外框小100mil就可以了。 添加允许放置元件时域 Edite——Z-Copy可以进行对一些shape的复制。 设置Option 放置安装孔，螺丝孔。这是没有电气连接的孔。 Place——Manually 就可以放置螺丝孔或者其他一些封装了。但是他们是没有电气特性的。 设置层叠结构。即电路板有几层。Allegro默认的电路板层数为两层 Setup——Cross-Section 下面这是四层板的设置例子，可以供参考。 点击OK，就完成层的设置了。 File——Import——Logic 带有Flash焊盘的制作 打开PCB Editor File——New Add——Flash 保存 打开Pad Design 方形通孔类焊盘的制作，通常作为第一个引脚。 圆形通孔类焊盘的制作。 铺铜 Shape——Polygon（多边形）Rectangular（矩形）Circular（圆形） 设置Option 选择铺铜所在的网络 铺完铜以后还可以对铜层边界进行编辑。比如说将铜层和铜层之间的边界变大。 Shape——Editor Boundary然后就可以操作了 删除铺铜铜层。Editor——Delete——在Option中选中Shape就可以删除了 查看铺完铜后的层的网络名称 点击，然后选择右侧的Option选择Shape点击层就可以查看了 截图中Part of net name就是网络的名称 若铺铜时忘记选择网络。时候想在更改时可以Shape——Select Shape or Void——选中要更改的铺