《LED照明应用散热技术介绍》.pdfVIP

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2015-10-19 发布于河南
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LED照明应用散热技术介绍杨世豪 2008.09.26 MasterLink Securities Agenda 为何LED应用需要散热？ LED应用散热基本原理重要参数热能传递过程散热第一层：基板散热第二层：外部结构设计结论 MasterLink 2 Securities LED的寿命及亮度，随着接口温度上升而下降 LED输入功率仅有15~20%转换成光能，其余皆为热能 LED晶粒属半导体材质，不耐高温(120度) 测试报告：温度每增高50度，光衰增加10% ：温度每降低10度，寿命延长2倍当高功率LED(1W)应用在照明(例如路灯)，如何散热变成相当重要的课题 MasterLink 3 Securities 重要参数：热阻主要以热阻(R ) 来表现热能扩散的效率，其定义为热流 JX 通道上的温度差距与信道上耗散功率之比例 R 是 LED发光层到外界环境的热阻，单位为℃/W；T 是LED JX J 发光层的接口温度，单位为℃；T 是指定的外界环境温 x 度，单位为℃；P 是测量对象的耗散功率(例如150W路 H 灯)，单位为W。理论上，R JX越低越好譬如：150W的路灯， P 为150W，Cree的白光XLamp的T 为 H J 125 ℃，路边常温28 ℃，所以RJX=0.65℃/W MasterLink 4 Securities 热能传递过程：分为两段，前段与LED封装有关，后段与散热机构设计有关 LED晶粒 LED底座与LED晶粒设计及封装有关 LED底座电路板散热装置外部环境与散热机构有关 MasterLink 5 Securities 散热第一层：基板过去LED主要应用在手机或中小尺寸背光源上，使用功率不