BGA焊点剪切性能的评价.pdf

  1. 1、本文档共7页,可阅读全部内容。
  2. 2、有哪些信誉好的足球投注网站(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
  3. 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  4. 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
BGA焊点剪切性能的评价.pdf

第38卷 第3期 稀有金属材料与工程 V01.38,No.3 2009玺 3月 RAREM[ETAI,MATERIALSANDENGINEERING March2009 BGA焊点剪切性能的评价 于 洋,史耀武,夏志东,雷永平,郭 福,李晓延 (北京工业大学,北京100022) 摘要:设计了用单个微焊球和两块带焊盘的FR4板焊接而成的搭接接头,研究了不同稀土含量及不同加载速率对接 头强度及塑性的影响。结果表明,微量稀土(质量分数0.25%)不但能提高焊点的剪切强度,而且可以改善焊点的塑性。 而当稀土含量进一步增加时,焊点的强度及塑性均下降。焊点的剪切强度及伸长量随应变速率的增加而增加。通过对 焊点显微组织的分析可知。微量稀土可显著细化焊点的显微组织,特别是抑制了钎料内部及界面处金属问化合物的生 长,从而改善了焊点的力学性能。对断口形貌的分析同样证明了伸长量随剪切速率增加而增加。 关键词:微焊球;球栅阵列封装:剪切强度 中图法分类号:TG401 文献标识码:A 文章编号:1002.185X(2009)03.0468.05 随着终端消费电子产品朝“轻、薄、短、小”及 直径为0.3mm。具体的设备信息及生产工艺见文献pj。 多功能化方向发展,迫使集成电路封装技术向高密度 自行设计单焊点BOA接头,如图1所示。接头 化、小型化、集成化的方向演变,BGA封装正是为 由一个微焊球和两块带焊盘的FR4板组成,板厚为0.5 适应这种发展而出现的一种新型封装技术,BGA技 mm,焊盘直径为0.6mm,焊盘下金属为Au/Ni(P)/Cu, 术的优点是为芯片具有高密度I/O端子提供可能性。 厚度分别为25~32/10~15/0.5 Ixm。 在BGA封装中芯片与PCB基板是靠排列成栅格的小 钎焊过程如图1所示。清洗焊球和基板并干燥, 球相连。这些小球既起到机械连接作用又起到信号传 在单块基板上植球并回流,回流工艺如图2所示。把 输作用,所以必须具有高的可靠性。另外,近年来无 经过一次回流的基板倒放在另一块基板上,两接头之 铅焊料的研究和开发日益受到重视l卜31,各国及欧盟 间预置等高垫片来保证焊球塌陷后的高度,通过模具 均颁布了法令来限制Pb在电子产品中的应用。所以 进行再次回流,回流焊工艺同上。 在全球无铅化趋势的大环境下,研究无铅焊点在各种 服役条件下的可靠性问题成为研究的焦点[4,51。而了 ●一Solderball substrate 匠露双四2邸翻—·一PCB 解焊点在各种机械载荷或热载荷下的应力和应变分 布或确定其应力.应变曲线对分析焊点可靠性有很大 的帮助。 关于应变速率对无铅钎料拉伸性能影响已有很多 报道【6,7】,但对于应变速率对BGA焊点性能影响的研 匿 究报道却非常有限。本实验应用均匀射流断裂法生产 Sn.3.8Ag.0.7Cu.I也BGA微焊球。自行设计具有单个 图1接头及焊接方法 Soldered and 焊点的BGA接头。研究拉伸速率对BGA焊点应力、 Fig.1 specimenpreparation 伸长量及断口形貌的影响。 把焊后的接头进行清洗并干燥,放入干燥皿中静置 1 实验 1000

文档评论(0)

整理王 + 关注
实名认证
内容提供者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档