SEMI发布年度中期半导体设备行业预期——预计2006年半导体设备公司销售将达到388亿美元.pdfVIP

导体技术》 新闻点评 SEMI发布年度中期半导俗设备行业预期 一一预计2006年半导体设备公司销售将达到388亿美元 west 2006年7月10日在一年一届的SEMICON 少出现周期性起伏，消费电子领域将向着长期多元 展会上，SEMI公布了其年度中期半导体设备资本 化发展。” 支出预期。根据该预期显示，半导体设备制造商期 SEMl年中预期同时指出，今年圆片加工设备 望2006年将成为第二个新型半导体设备销售大幅增 领域将经历其最有意义的增长，预期涨幅将达到 长的时期。 20％，达到274亿美元；组装与封装设备2006年 该预期指出，随着2005年预期11．3％的下降，设将增长11．6％，达到24亿美元；半导体测试设备 预期本年将增长14％，达到60亿美元。 备市场在2006年将迎来18％的增长，达到388亿美元。 市场增长将在2007年保持持平，并在2008年恢复两 2006年，中国的新设备市场将呈现突出的增长 位数的增长速率，销售额将达到441亿美元。 趋势，其市场预期增长将达到78％，其他地区将 “良好的经济环境、半导体器件不断增长的需 增长23％，台湾地区将增长22％，北美地区将增 求和稳定的库存水平激发了全球芯片制造商在今年 长21％。在欧洲的设备销售预期将实现14％的增 上半年的资本投资，”SEMI总裁StanleyT．Myers长，同时韩国和日本也将实现接近两位数的增长。 表示，”SEMI会员预期，2006年将迎来芯片制造 报告中的预测结果如下表1、表2所示(总计 设备销售强劲的增长。此外，终端市场增长将会更 数据和百分比由于数据近似可能略有差异)： 表1半导体设备销售预测(按设备类型分类) 2008年 设备 2005年2006年相对增 2007年相对增 相对增 2009年相对增 类型 (亿美元) (亿美元)长率(％)(亿美元)长率(％)(亿美元)长率(％) (亿美元)长率(％) 圆片加工 228．6 274．220．O％ 275．5 0．5％ 310．8 12．8％ 311．2 0．1％ 组装封装 21．3 23．8 11．6％ 23．4 —1．7％ 26．1 11．7％ 26．4 1．3％ 测试 52．9 60．2 13．9％ 65．1 8．1％ 69．4 6．7％ 73．3 5．6％ 其他 26．1 29．9 14．6％ 29．7 一O．6％ 34．4 15．7％ 32．3 —6．O％ 设备总计 328．8 388．1 18．O％ 393．6 1．4％ 440．7 12．O％ 443．3 O．6％ 表2半导体设备销售预测(按市场区域分类) 设备 2005年2006年相对增 2007年相对增 2008年相对增 2009年相对增 类型 (亿美元) (亿美元) 长率(％) (亿美元)长率(％) (亿美元)长率(％) (亿美元)长率(％) 北美 57．0 69．0 21．07％ 70．5 2．10％ 78．9 11．94％ 78．7 —0．27％ 日本 81．8 89．1 8．92％ 92．1 3．41％ 99．7 8．23％ 97．5 —2．20％ 台湾 57．2 69．7 21．87％ 69．6 —0．14％ 79．7 14．46％ 79．1 —0．69％ 欧洲 32．6 37．3 14．47％ 37．7 1．06