MLCC用高介电常数陶瓷介质材料的研究现状及发展趋势.pdf

第2卷第3期 材料与 冶金学报 v01．2Nn3 2003 ofMaterialsandMetallurgy sepL 2003年9月 J0urnal =———————————————————————————————————女 MLCC用高介电常数陶瓷介质材料 的研究现状及发展趋势 王森，纪箴，张跃，周成 (北京科技大学材料科学与工程学院，北京100083) 摘要：多层片式陶瓷电容器(MLcc)是片式元器件的一个重要门类-其性能与所用介质材料密 切相关．本文综述了当前MLCc用高介电常数介质材料的研究现状和发展趋势·重点介绍了ML— cc用介质材料3种主要的材料体系和未来的研究方向． 关键词：MLcc；介电常数；介温特性；电阻率 中图分类号：TN304文献标识码：A 文章编号：1671—6620(2003)03一0227+05 MLCC state蛐dtrends 1lsedin Current ofhigh咭dielectric WANGSen，JIZhen，ZHANGYue，ZHOUCheng of lO0083，china) ScienceandTechnology·BeUiI】g (SchoolofMaterialsScief雠andEngineering，U面versi‘y of electronic its are relatedto isanlaillclass components，arldpropertiescloseIy Abstmct：ML(E chip s岫瑚rizedthecurremstateandtrends usedin thedielectricf工laterialThe ofh遍h-￡dielectric paper onthree111ainkindsofdiekctric in池Ccandthefutureresearch m朊，唧ecially syst哪used direcnon Keyw埘ds：hⅡCC；diekctricconstant；e-Tcharacter；resist|vity MLCc由于具有结构紧凑、体积小、比容高、 (1)高介电常数 介电损耗低、价格便宜等诸多优点，被大量应用在 众所周知，MLI：c的比容C，矿与材料的介电 计算机、移动电话、收音机、扫描仪、数码相机 常数￡密切相关，二者的关系可以用下式来描述： 等电子产品中．MLI：c特别适合片式化表面组 C／y“￡／f2． (1) 装，可大大提高电路组装密度，缩小整机体积．这 其中，c为电容；V为体积；c／y为比电容；e 一突出特性使MLCC成为当今世界上发展最快、为介电常数；￡为介电层厚度．在介电层厚度确定 用量