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法律規定化学物質（1/2） 部品設備中含有的及在製造過程中使用的物質、各国是否進行法律規定、 或者進行規定化決定的物質。 　　　　　 　 重金属 （比重５以上的総称） 物質名 六価鉻化合物 水銀及水銀化合物 鉛及鉛化合物 鎘及鎘化合物 有機氯化合物 滅蟻靈（Mirex)　 氯代烷烴（CP) 多氯化（PCN) 多氯聯苯（PCB) 有機臭素系化合物 四溴雙酚－Ａ－雙－ （2，3－二溴丙醚）　 （TBBP－Ａ－ｂｉｓ） 多溴二苯醚（PBDE) 多溴聯笨（PBB) 29 含有許容値 ICP 5ppm 未満 ICP 5ppm 未満 ICP 100ppm 未満 (RoHS: 1000ppm) ICP 5ppm 未満 (RoHS：100 ppm) 　　未含有 　未含有 法律規定化学物質（2/2） 有機錫化合物（三丁基錫化合物、三苯基錫化合物） 石綿 偶氮化合物（分解發生胺的物質） 30 　　　未使用 物質名 含有許容値 甲醛 放出允許濃度 室內法 在10 ?以上的機密試験室 0.1 ppm以下 及 穿孔機法 ?沒有正面處理的木片板材 每100 g 6.5 mg 以下 ?沒有正面處理的合板每 100  g 7.0 mg 以下 物質名稱 （１）預處理 預處理方法、除汞以外、采用硫酸、硝酸及過氧化氫存在下的濕式分解法 （例如BS EN 1122 ; 2001 「Plastics －Determination of cadmium Wet decomposition method」中記載分解方法等）、硫酸存在下的灰化法、 及密閉容器内的加圧酸分解法（微波分解法）等方法。 對於汞、a) 上述微波分解法及 b）采用回流冷卻器分解燒瓶、 用硫酸、硝酸水分解、使其成為溶液。在產生沉澱物時采用某種方法進行溶解。 　　　 做為總鉻進行分析、4種元素合計為 100 ppm 以下。但、4種元素合計為100 ppm以上時、 將總鉻量中的六價鉻進行分析、汞、鎘、六價鉻、 鉛的合計 是否為100 ppm以下。 (2) 測定装置 　　對於鎘、總鉻、鉛、標準裝置采用感應等離子體發光分析裝置 （ICP－AES, ICP－OES ）、 原子吸光装置 （AAS）、感應等離子體質量分析裝置 （ICP－MS）。 　 對於汞、標準裝置采用還原汽化 AAS、還原汽化 ICP－AES、ICP－OES為基標準。 ●通過預處理和測定裝置的組合、如果要保證質量下限各自為水銀 5 ppm 以下、鎘 5 ppm 以下、總鉻2 ppm 以下、鉛 30 ppm 以下、則作為正品。此外、鎘、鉛、總鉻量使用上述的AAS以外 的方法也可以同時進行分析。 鎘（Cd)、鉛（Pb)、水銀、六価鉻測定基準 　31 有害化学物質使用禁止時期 対象 （金属、合金、無機/有機化合物、無機/有機鹽等含有鎘元素全部的物質為其對象範囲） レベル １ 1）鎘（Cd)及鎘化合 2005.1.1 レベル 2 ?直流電動機、開關、繼電器?斷路器等的電接點 ?温度保險的可溶体 ? 玻璃及玻璃塗料顔料、染料 ?焊錫（Cd 的含有量為20 ppm以上焊錫） ?蛍光表示装置中含有的蛍光体、Cds光導電池 ?電阻（玻璃料）等 注）金属製部品的Cd、除了有意添加以外,將作為雜質不理會。 ?包装部品（把手、塑料袋、膠墊、繩索、箔、托架、導軌、 　杠杆、膠卷盒等） ?塑膠（含橡膠）材料中使用的穩定劑? 顔料?染料（線材絕緣體、遙控器鍵、 捆綁帶、電子部品的 外装樹脂、外框、標簽、唱片等） ?塗料、墨水 ?表面處理（電鍍等）、涂層 ?照片膠卷 ?鎳 ?鎘 電池 (作為新規部品而供貨的材料） 但新規部品以外從2005年１月開始禁止使用。 レベル１：立即禁止使用 レベル２：在規定時間內使用禁止 レベル3：沒有提定現在的日期及削減 目標而是將部品?材料的含有量的削 減為目標的物質 32 即使用禁止！ 2006.7.1 レベル ３ 要求使用高信頼性電気接点的電鍍而沒有代替材料的產品 鎘及鎘化合物 其他鎘化合物 用於氯乙烯的穩定劑 Cd（C１８H３５O２）２ 硬脂酸鎘 鎳?鎘電池 CdSO４ 硫酸鎘 Cd（NO３）２?４H２O 四水硝酸鎘 着色剤、電池、相片 Cd（NO３）２ 硝酸鎘 顔料、半導體受光元件、油漆、墨水 CdS 硫化鎘 用於電鍍浴、氯乙烯的穩