激光软钎焊的研究现状及发展趋势.pdfVIP

焊接 　2006 ( 8) ·13 · 专题综述 激光软钎焊的研究现状及发展趋势 ( ) 南京航空航天大学材料科学与技术学院 2 100 16 　　黄 　翔 　薛松柏 　韩宗杰 摘要 　激光软钎焊技术在微电子焊接和封装方面具有重要的应用价值 。阐述了激光软钎焊的原理 ,简要介绍 了 CO2 激光 、YA G激光及半导体激光软钎焊系统各自的工艺特点 ,分析了各种激光软钎焊方法的不足及需要进一 步研究解决的问题 ,并对激光软钎焊的发展趋势进行了分析预测 。特别是解决了激光软钎焊的激光实时监控 、焊 点缺陷实时检测 、焊接智能化等技术问题后 ,将会得到更为广泛的应用 。 关键词 : 　激光 　软钎焊 　微电子焊接 PRESENT STA TUS A ND D EVELO PM ENT TREND O F LA SER SOLD ER ING TECHNOLO GY N anj ing U n iversity of A eronau tic s and A stronau tic s　　Huang X iang, Xue Songba i, Han Zongj ie A b stract　L aser soldering techno logy ha s been found an important app lication in m icroelectron ic join ing and p acka ging. The p rincip le of laser soldering was addressed, and the characteristic s of CO2 la ser system , YA G la ser system and di ode la ser system were also p resen ted. The empha siswa s focu sed on the characteristic s of la ser so ldering p roce sses and their p rob lem s to be studied, and the shortcom ings of la ser system s were analyzed. It w ill have w ider app lication when som e p rob lem s, i. e. sim u ltaneou s controlling to la ser so ldering system , real tim e mon itoring to the jo in t defects and the intelli gen t so ldering are so lved resp ectively. Key words: 　la ser, 　solder ing, 　m icrojo in in g 规律的研究提出了新的要求 。激光软钎焊技术以其特 0 　前 　　言 有的热源性质 ,在很大程度上缓解 、或有助于解决上述 ( ) 问题 ,因此 ,正成为再流焊的研究热点课题 。 随着 IC In tegrated circu its 芯片设计水平和制造 (