Ti对CCu复合材料界面润湿及浸渗组织的影响.pdf

第18卷第5期 中国有色金属学报 2008年5月 、，01．18No．5 TheChineseJournaIofNonferrousMetals May2008 文章编号：1004—0609(2008)05—0840—05 Ti对C／Cu复合材料界面润湿及浸渗组织的影响 胡锐，李海涛，薛祥义，李金山，寇宏超，常辉 (西北工业大学凝同技术国家重点实验窒，西安710072) 摘要：采用含Ti的铜合金及无压反应浸渗工艺制备C／Cu复合材料，利用XRD，SEM和EDS等检测手段分析 研究试样的显微组织，讨论浸渗过程中的界面反应。结果表明：在铜基体中加入强碳化物形成元素Ti，可提高铜 及铜合金与碳的自发润湿性，使无压浸渗工艺制备C／Cu复合材料成为可能；复合材料中的主相为Cu、C和TiC， TiC以溶解析出的形式形成于碳纤维周围，合金中的Ti含量决定复合材料中TiC的含量，适量Ti可降低系统的 润湿角并有利于浸渗进行，但Ti过量将对纤维造成损伤，使复合材料中碳纤维的体积分数下降。 关键词：Cu基复合材料；C纤维；无压浸渗 中图分类号：TB331 文献标识码：A ofTioninterface andmicrostructureof Effect wettability C／Cu infiltration compositespreparedby Hid Jin-shan，KOU Hui Rui，LIHai-tao，XUEXiang-yi，LI Hong-chao，CHANG ofSolidification (StateKeyLaboratory Processing，NorthwesternPolytechnicalUniversity,Xi’an710072，China) Abstract：C／Cu were reactiveinfiltrationofCuTi intocarbonfiber compositessynthesizedbypressureless alloy microstructureof andinterfacereactionwas investigatedX-raydiffractometry,energy preforms．The composites by showTi into tendsto and electron resultsthat Cu—based dispersivespectrometryscanning microscopy．The adding alloy combinewithcarbontoformtitanium enhancesthe of fiber andthen carbide，thus carbon wettability bycoppeL in infiltrationbecome