基于s参数反演法的pcb材料介电特性仿真分析.pdfVIP

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2015-09-20 发布于重庆
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基于s参数反演法的pcb材料介电特性仿真分析.pdf

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声明：下面论文由《免费论文教育网》 http://www.PaperE 用户转载自互联网，版权归原作者所有，本文档仅供参考，严禁抄袭！《免费论文教育网》中国科技论文在线基于 S 参数反演法的 PCB 材料介电特性仿真分析吴青* 5 （中国矿业大学信息与电气工程学院，江苏徐州 221008 ）摘要：为提高PCB 上信号的传输质量，关键在于能够确定基板材料的电特性，控制信号线特征阻抗。随着电子产品的工作频率越来越高，作为搭载、连接IC 等部件支撑体的PCB 来讲，其性能直接影响了器件装配后系统的性能研究传输线的电学特性参数变得越来越重要。文中首先介绍了一些PCB 传输线材料发展的知识和概念，借助于一些经典的传输线公式由 10 S 参数推到出 PCB 传输线（微带线，带状线）的介电常数和介质损耗角；然后文中利用一种先进的方法（HFSS 高频仿真分析软件），对不同传输线进行了建模仿真，并对仿真结果进行了比较分析。最后通过仿真结果验证公式的正确性。关键词：S 参数；传输线介电常数（DK ）；介质损耗角（DK ）；特性阻抗中图分类号：TN43 15 The simulation and analysis of PCB dielectric properties based on S parameter inverse technique WU Qing (Information and Electrical Engineering Institute ,China University of Mining and 20 Technology,Xuzhou 221008) Abstract: To improve the signal transmission quality in the PCB, the key is to determine the electrical characteristics of the substrate material, the control signal line characteristic impedance. With high frequency more and more ele