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2015-09-19 发布于山西
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高速背板连接器hmzd_presentation.pdf

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Z-PACK HM-Zd Hi Speed Connector Development Trends u Move toward serial architectures requires differential pair connector systems u Standards Convergence at 10Gbps performance level u Footprint crucial consideration for Signal Integrity at data rates above 2.5Gbps u PCB materials and manufacturing methods Z-PACK HM-Zd • High-Speed Differential Signal Applications – 6.4 Gbps data rates using FR4 – 10 Gbps data rates using equalization. • 2mm HM equipment practice compatible (IEC 1076) • Migration path for Compact PCI and 2mm HM users • Modular Interconnect Product Family • Industry Standard – ATCA (PICMG 3.x series of standards) – VITA 34 (VSO) • XAUI Interoperability Platform Z-PACK HM-Zd Features • Product Configurations – 8 row HM - - 4 pair HM-Zd – 5 row HM - - 2 pair HM-Zd • Card Pitch – 1.0” for 4 pair – 0.8” for 2 pair • Footprint – 1.5mm by 2.5mm footprint grid – Eliminates staggered routing – Excellent Noise Performance Z-PACK HM-Zd Available part numbers •1469002-1 4 pair x 10 column 25mm Hdr w/ 5.2mm pin •1469002-2 4 pair x 10 column 25mm Hdr w/ 3.7mm pin •1469001-1 4 pair x 10 column 25mm Receptacle •1469025-1 2 pair x 10 column 25mm Hdr w/ 5.2mm pin •1469025-2 2 pair x 10 column 25mm Hdr w/ 3.7mm pin •1469028-1 2 pair x 10 column 25mm Receptacle Insertion Tooling •91349-1 4 pair x 10 column header insertion tool •91347-1 4 pair x 10 column receptacle insertion tool •91348-1 2 pair x 10 column header insertion tool •91350-1 2 pair x 10 column receptacle insertion tool Z-PACK HM-Zd Shield Details Z-PACK HM-Zd Mating Sequence Initial Engagement