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电子产品的可靠性设计,电子产品可靠性设计,电子产品可靠性测试,电子产品可靠性试验,电子元器件可靠性设计,电子设计可靠性工程,产品可靠性设计,电子产品可靠性,电子产品可靠性预计,电子可靠性设计
电子产品的可靠性设计
一:前言
业界分析,60% 以上的生产故障是由于器件失效引起的,70% 以上的市场返修也是因为器
件失效引起的,而大多数公司对此却没有采用系统化的电子可靠性工程方法来解决,导致效
率较低,产品质量可靠性不高。在中国的电子照明行业,因为受到价格等诸多因素的影响,
在产品可靠性设计方面, 尤其显得不足!有鉴于此,本人参考了一些关于可靠性的文章,
编写了这篇文章,希望对中国照明的发展有所帮助。
二:电子可靠性工程包含几个方面
2.1 通过正确的选型认证来保证构成产品的物料的基本可靠性
物料选型与认证是一项产品工程,是硬件开发活动的重要组成部分。产品一旦选用了某
物料,其质量、成本、可采购性基本上 60%都已固化,后期的一系列改进、保障策略所达
到的效果只能占到 40% ,物料选型影响重大。如何确定物料的规格,如何识别不同厂家的
物料优劣,如何对物料厂家进行认证,如何监控物料厂家的质量波动,这些专项技术,在国
际领先公司都有专业的团队来进行研究,并有系统化的流程保障物料选用,而目前国内厂家
普遍比较薄弱,因此从物料选用开始,产品质量就和业界领先公司拉开了差距,可以说是输
在了起跑线上。
对一些国际大公司的零件选择和国内小企业的作个横向比较。一般大公司对零件的要求
范围在1%~5%,而国内的小企业,为降低采购价格,其零件的选择范围大致在10%左右,
而一个产品, 往往有成百上千的零部件组成, 即便是很简单的电子镇流器, 其零件大致
在几十至百多个,随着零件的误差范围增大, 其批量产品的性能往往和制作的样机差异很
大, 同时存在有部分公司以次充好的现象,这就进一步导致了很多的“中国造”产品性能
不稳定, 可靠性没有保障, 尽管价格低廉。
2.2 通过正确合理的设计方法保证应用可靠性
常用的可靠性设计方法有如下几种,在产品开发过程中,这些方面都要考虑到,包括做
对应的仿真分析,才能够保证设计的产品的可靠性。
可靠性预计 ;FMEA ;可靠性指标论证、分配与冗余设计;电应力防护设计;ESD 防护设
计;容差分析;降额设计;升额设计;热分析和设计;信号完整性分析;EMC 设计;安全
设计;环境适应性设计;寿命与可维护性设计。
国际领先的大公司,对这些设计方法均有专业团队来保障。而国内很多企业, 是没有
这些专业人员和测试设备来进行产品验证的。要提高我们民族企业的市场竞争力, 有必要
先改变一些经营理念和手段。
2.3 在加工维护过程中保证不引入对器件的损伤
在生产加工过程中,影响可靠性的最主要的因素是ESD 、MSD 和焊点可靠性,这三方
面的控制技术目前发展得较为成熟,也有对应得国际标准,但是国内很多厂家还做得不够完
善,如产品线的ESD 控制水平是多少,MSD 控制可以达到几级潮湿敏感器件,影响焊点可
靠性的主要因素是怎样控制的?象MSD 控制不好引发的可靠性问题,往往是在产品到用户
手里半年以上才会大量暴发,ESD 损伤对器件的长期可靠性的影响也很大,因此怎样控制
加工过程,保证对不引入对器件的损伤需要引起重视。在产品维护保养过程中同样要考虑可
靠性问题,避免引入对产品的损伤。
在整机系统中安装电子元器件时,如果采用方法不当或者操作不慎,容易给器件带来
机械损伤或热损伤,从而对器件的可靠性造成危害。因此,必须采用正确的安装方法。
2.3.1 引线成形与切断
在将电子元器件往印制板等载体上安装时,通常预先要将其引线成形或切断。这时,引
线若被加以过高的应力,器件就会受到机械损伤,并严重影响其可靠性。例如,器件管座与
引线之间相对受到强拉力的作用,可能会造成器件内引线与键合点之间的断线,或者封装根
部产生裂纹导致密封性下降。
在引线成形或切断时,应注意以下要点:
(1)弯曲或切断引线时,应使用专门的佳句固定弯曲处和器件管座之间的引线,不要拿
着管座弯曲,如图1。使用模具大量成形时,要注意所设计的固定引线的夹具不应对器件本
身施加应力,而且,夹具与引线的接触面应平滑,以免损伤引线镀层。
图1 引线弯曲方法
(2)引线弯曲点应与管座之间保持一定的距离t 。当引线被弯曲为直角时,t ≥3mm;当引
线弯曲角小于 90℃时,t≥1
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