环氧树脂ZrW2O8封装材料的制备及其性能.pdfVIP

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2015-09-16 发布于湖北
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环氧树脂ZrW2O8封装材料的制备及其性能.pdf

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环氧树脂ZrW2O8封装材料的制备及其性能.pdf

环氧树脂／zrW208封装材料的制备及其性能徐桂芳，程晓农，徐伟，徐红星，管艾荣 (江苏大学材料学院，江苏镇江212013) 摘要：将负热膨胀材料ZrW：O。粉体按一定质量比例与E一51环氧树脂混合，制备电子封装材料．测定了不同比例下封装材料的线膨胀系数、玻璃化温度、抗拉与弯曲强度、吸湿率和耐腐蚀性能．研究结果表明：采用超声波处理，可使ZrW：O。粉体均匀分散在环氧树脂E一51基体中．随着ZrW：08 质量分数的增加，封装材料的线膨胀系数下降，玻璃化温度升高，拉伸、弯曲强度与抗吸湿性提高；当∞(E一51)：∞(ZrW：O。)=3：2时，封装材料的耐酸性腐蚀较好，而耐碱性腐蚀的能力较差．关键词：环氧树脂；ZrW20s粉体；负热膨胀；封装材料；性能中图分类号：TP304文献标志码：A 文章编号：1671—7775(2008)03—0223—04 and of Preparationpropertiesepoxy resin／ZrW208 materials packaging XU Gui-fang．CHENGXiao·nong，XUWei，XUHo鸭一xing，GUANAi—rong ofMatefiMScienceand (School Engineering，JiangsuUniversity．Zhenjiang，Jiangsu212013，China) of resin materialsdifferentcontentsof Abstract：Thepreparationepoxypackaging using ZrW208powder with thermal asfillersisstudied．Thelinear negative expansion expansion rateandanti·corrosionaremeasuredunder strength，moistureabsorption property temperature，tensile offillers．It the canbe inthebaseof resin differentcontents showsthat ZrW208powdersdispersed epoxy afterultrasonictreatment．Withthecontentof linear coefficientisde— ZrW208increased，theexpansion rate andmoisture areincreased．As strength absorption creased，butglass-transitiontemperature，tensile the ratiobetween acid—resistanceofen- quality gO(E一51)andgO(ZrW208)reaches3：2，the property materialisthe alkali-res