背光模组设计规范OA.xlsVIP

Sheet3 Sheet2 Sheet1 Matrix Membrane遮光区域 Membrane上层水胶区域 中隔的上下层水胶区域 LGP雕刻图 LGP印刷导光点图 Membrane图 反射片图 FPC图 1.1 Membrane 1.2 LGP 1.3 反射片 2、版本号 VXXXX XX XX_XXX_XX a:机种名称 b:客户代号 c:语文别 d:部件名称 e:版本号 4、设计准则 5、其它未确定事项 3、图档名称 中隔孔直徑 大孔 4.8mm / 小孔4.2mm 5、Check list MB Pad 點直徑3.2mm / 線寬 0.32mm/線距0.22mm LGP Pad点直径2.8mm 搭配R/D內徑為大顆4.2mm / 小顆 3.6mm 超音波热熔柱设计尺寸如下图 熔接點的避讓孔直徑必須2.0mm以上(建議2.4mm) 內層防水膠寬度如沒有特別限制，請大於3mm 如同时试验两种方案，则一次使用两个版本号与之对应，不能再以方案一、方案二命名 图面版本号由0A开始，每次变更必须升级版本号，OB、OC、OD……依次类推， 尺寸D可根据结构来定 导光点分布原则：在离灯由近到远的位置，由小到大，由疏到密的布置导光点， 并且导光点的增加需承正态曲线分布 LED灯的位置尽量不排布在与PAD中心线上（PAD吸光影响严重） 项目 内容 范例格式 1、图面 4.1 Membrane 規範A 規範B 4.2 LGP 搭配R/D KeyInBoss 直徑1.2mm以上 规范B 规范C 规范D 1.4 FPC 规范A 规范B LED灯中心的偏位公差为0.2mm，LED与LGP上相对应孔的间距应为0.2mm 5.1 Membrane 5.2 LGP 5.1.1 出線端碳墨在正面或反面(需朝下) 5.1.2 空间棒位置MB上层水胶要增加漏光区域外的整个区块 5.1.5 有沒有焊接LED需求 5.1.7 MB以及中隔片厚度確認 5.1.8 MB貼MT面的防水膠要留逃水區域(未定，待確認!!!) 5.1.9 MB貼MT面的防水膠在KeyIn點位置要上膠(大於中隔孔单边0.1MM) 5.4.1 空間棒位置也要有熔接點(避免出現端反折之後剝離) 规范C 规范E 规范G MB内部必须加开两个2.0的定位孔用于定位，在不影响导光的原则下，间距尽量要小。 MB对折线处，尽量增加破孔，对折端的两侧，尽量增加圆形豁口，以减小反折拉力。 搭配钢片破孔3.0mm 镂空区域内横纵只允许有一条走线，不能有多余的线 A1、A2=0.2mm-0.25mm B=0.6mm-0.8mm C=1.5mm-1.8mm 内层水胶要依照冲型后外形及孔设计 规范F 中隔片上下两层在中隔孔位置要加水胶，使上下层能密切贴合，图例如下。 5.1.10 LGP与中隔间的水胶区域是否足够，水胶区域是否被冲型冲掉 5.1.11 中隔片上下层水胶区域是否被冲型冲掉 5.1.12 LGP破孔区域是否有水胶，破孔区域不能与水胶排气孔重叠 FPC组装定位孔不能设计在中隔孔以内，并且离中隔孔3.5mm以上，否则影响水胶设计 热熔孔必须离装指示灯用的PET小片边界3mm以上，否则影响水胶设计 LGP产品图 规范F 4.5 其它相关 4.3 反射片 4.4 FPC 反射片外形需比LGP外形大单边3MM以上，并且折边0.4mm高，使组装后反射片能完全包裹住LGP 对应的键帽字符必须在LGP范围内， 对应的MT或Frame上的热熔柱必须在LGP范围内 5.1.3 Pad點的形狀要做對叉式(双E型或雙S型) 5.1.4 Pad點直徑确认 5.1.6 中隔孔直徑確認 5.3 反射片 5.4 FPC 5.5 其它相关 5.4.2 键盘装机整体高度有无影响 MB印刷、冲切、贴中隔、LGP印刷、LGP与MB贴合统一使用同一基准 5.4.3 MB上2.0的两个定位孔用打孔机制作， 5.3.1 反射片上水胶区域是否足够 5.4.1 定位孔设计是否合理 PAD点银浆厚度为35±3 um 5.4.4 热熔点位置是否合理，是否影响水胶设计 a b c d e