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LCM設計基本課程 機構篇 目 錄 一、TOUCH PANEL(觸控面板)簡介 1.1觸控面板構造 1.2產品種類 1.3動作原理 1.4機構設計要點 1.5產品規格 1.6組裝應用注意事項 1.7產品規格 1.8設計規範 二、BEZEL簡介 2.1材質 2.2外觀處理 2.3開模方式 2.4機構設計注意事項 2.5產品規格 三、LED 背光簡介 3.1 LED背光結構 3.2 LED背光特性 3.3設計規範 四、無機EL(ELECTROLUMINESCENT LAMP) 簡介 4.1 EL背光結構 4.2 EL(護貝型及薄型)色度規格 4.3 EL基本特性 4.4 EL連接方式 4.5注意事項 4.6設計規範 五、FPC(FLEXIBLE PRINTED CIRCUITS)簡介 5.1 FPC(軟性印刷電路板)基本結構 5.2 FPC基本特性 5.3注意事項 5.4設計規範 六、HEAT SEAL簡介 6.1 HEAT SEAL(熱壓性導電膜)結構 6.2 HEAT SEAL材料特性 6.3 HEAT SEAL材料設計規範 6.4注意事項 6.5設計規範 七、印刷電路板簡介 7.1 PCB基本構造 7.3 PCB板製作的方式 7.4 LAYOUT注意事項 7.5設計規範 一、TOUCH PANEL(觸控面板)簡介 1.1觸控面板構造 觸控面板之結構是由透明導電玻璃(ITO Glass)、透明導電薄膜(ITO Film)與軟式排線(Tail)所構成，如圖一所示。 二、BEZEL簡介 2.1材質 (A)SPCC(冷軋鋼板) (B)SECC(鍍鋅板) (C)SUS(不銹鋼) 2.2外觀處理 (A)鍍鎳 (B)黑色電著 (C)鍍鋅 (D)不銹鋼 2.3開模方式 (A)手工模 (B)工程模 (C)連續衝模 2.4機構設計注意事項 (A)機構尺寸 (B)機構強度 (C)平面度 (D)配合尺寸 三、LED 背光簡介 LED為高亮度、高壽命、低發熱、低耗電、色系搭配也較廣之背光原件，LED係英文發光二極Light Emitting Diode 之縮寫,為半導體應用之一，常見於一般電器用品指示燈、交通號誌燈、儀器面板、手機背光、搖控器…等等、應用範圍甚為廣泛，一如IC產業，有上游晶粒製造廠：如國內的光磊，日本的日亞、豐田化學，中游的封裝廠：如億光、華興、光聯、佰鴻、顯明；下游的背光模組廠：如先益、享慶、茂林、興華、黑田…等等；而廠內所接觸的幾乎都是這些下游的背光模組廠；以下僅淺說廠內較常運用之LED背光結構,特性及應用： 四、無機EL(Electroluminescent Lamp) 簡介 最近無機EL廣泛應用在手機與PDA用LCD 背光源，以及廣告看板與汽車儀表板等各種輝度要求不高的產品上。大部份的人都聽說過LED或發光二極體(Light Emitting Diode)。基本上，EL冷光片是一種LEC或發光電容(Light Emitting Capacitor)。就像其他電容一樣，LEC是由一片介電材質如三明治般夾在兩片平行的導電板中間。那EL冷光片與一般電容有何區別呢? 有兩樣不同。第一樣，此介電材質是一種螢光體(phosphor)材料，夾於兩電極之間，當加上交流偏壓電場時，螢光體電子受到衝擊而以能量移轉方式發光。第二樣，由於此上層導電板為透明PET薄膜，蒸鍍或印刷在上的ITO並不會嚴重影響穿透度，所以可以看見底下發亮的螢光體。當然大部份的電容並不像EL冷光片那樣耐彎。這樣的耐彎性提供了發亮曲面的獨特性及當應用在薄膜按鍵時的應力抵抗性。另外，EL冷光片可以有多孔洞及多樣化的外型在其表面，也不是一般電容所可比擬的。 五、FPC (FLEXIBLE PRINTED CIRCUITS) 簡介 5.1 FPC(軟性印刷電路板)基本結構 (A)單面板 六、HEAT SEAL簡介 6.1 HEAT SEAL(熱壓性導電膜)結構 (C)蝕刻型LIGHT GUIDE(導光板)背光模組；LED光源在側邊，利用LIGHT GUIDE將光源均勻的導引至整個面板，以往在亮度或均勻度上均無法與前述兩種型式比擬，但耗電流及厚度也就相對小很多，近年由於LED廠商不斷提昇LED DICE發光強度，再配合增光片(BEF)的使用，已使得蝕刻型LIGHT GUIDE背光的亮度高達1000CD/m2以上,加上其輕薄低耗電的特性,已成為手機﹐PDA等攜帶式產品的背光主流。左圖為3.8吋PDA SIZE 之背光模組。 此種背光結構變化較大主要結構如下圖:LED光源,導光板組及HOLDER，此圖之結構較為複雜，厚度2.0mm，亮度在1000cd/m2以上，使用在CSTN的模組上；一般用在單色的LCD模組時，其亮度要求通常在50CD/m2，則僅須要LED+L