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CdZnTe晶片表面钝化后的热处理研究.pdf
第40卷第5期 人 工 晶 体 学 报 Vel.40No.5
201
1年lO月 JOURNAL0FSYNTHETIcCRYSTALS 1
October,201
CdZnTe晶片表面钝化后的热处理研究
刘 勇,朱世富,赵北君,陈宝军,何知宇,丁 群
(L,q)fl大学材料科学系,成都610064)
摘要:报道了CdZnTe晶片表面钝化后,热处理工艺对其性能的影响。先采用30%的H:0:钝化抛光好的CdZnTe
晶片,然后在恒温干燥箱中进行热处理;最后使用ZC36微电流测试仪、EDX能谱仪和扫描电镜(SEM)研究热处理
对钝化后的CdZnTe晶片表面的电学性能、表面成分以及表面形貌的影响。分析表明:CdZnTe钝化后在大气氛围
120℃下热处理40
min,表面H:Te0,、H。Te0。等分解较为完全,晶片表面氧化层分布均匀,表面漏电流显著减小,
晶体电阻率提高1~2个数苗级,对提高探测器的性能有重要作用。
关键词:碲锌镉;钝化;热处理;漏电流;电阻率;成分分析
中图分类号:078 文献标识码:A
afterSurfacePassivationofCdZnTe
Annealing Wafers
LIU
yo昭,ZHUShi-fu,ZHAO
Bei-jun,CHENBao-jun,HEZhi-yu,DINGQun
ofMaterials
(DepartmentScience,SichuanUniversity,Chengdu610064,China)
1 201 30 201
(ReceivedAugust August1)
1,accepted
influenceof aftersurface onthe of
Abstract:The annealing passivation CdZnTe(CZT)was
properties
CZTwaferswere the solutionof
first,the 30%
presented.Atpolished passivatedby hydrogenperoxide
concentration.Thenthewaferswere
annealedinaconstant influeneeof
temperaturefurnace.Finally.the
onelectrical and of
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